[实用新型]吸盘抓手装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种吸盘抓手装置，其特征在于，所述吸盘抓手装置包括吸盘组件(20)及至少部分设于所述吸盘组件(20)外周侧的清洁装置，所述吸盘组件(20)用于抓取半导体产品，所述清洁装置用于向所述吸盘组件(20)的表面或半导体产品表面吹气。

2.如权利要求1所述的吸盘抓手装置，其特征在于，所述清洁装置包括设于所述吸盘组件(20)相对两侧的清洁装置座(10)，所述清洁装置座(10)设有出气孔，所述出气孔的开口位于所述清洁装置座(10)朝向所述吸盘组件(20)所在的一侧。

3.如权利要求2所述的吸盘抓手装置，其特征在于，所述清洁装置座(10)包括上下排布的第一排出气孔(111)和第二排出气孔(112)，所述第一排出气孔(111)的延伸方向与所述第二排出气孔(112)的延伸方向不同。

4.如权利要求3所述的吸盘抓手装置，其特征在于，在沿所述清洁装置座(10)的外端至所述清洁装置座(10)的内端的方向上，所述第一排出气孔(111)向上倾斜延伸；和/或，在沿所述清洁装置座(10)的外端至所述清洁装置座(10)的内端的方向上，所述第二排出气孔(112)向下倾斜延伸。

5.如权利要求1所述的吸盘抓手装置，其特征在于，所述吸盘组件(20)包括吸盘支撑座(21)及吸盘(22)，所述吸盘(22)设于所述吸盘支撑座(21)上并延伸出所述吸盘支撑座(21)的下端。

6.如权利要求5所述的吸盘抓手装置，其特征在于，所述吸盘(22)的个数为多个，多个所述吸盘间隔设于所述吸盘支撑座(21)上；或，

所述吸盘(22)通过吸盘安装座(23)可拆卸的安装于所述吸盘支撑座(21)上；或，

所述吸盘组件(20)包括设于所述吸盘支撑座(21)下表面的缓冲垫(24)，所述缓冲垫(24)开设有用于穿设多个所述吸盘(22)的多个设置孔，所述吸盘(22)穿过所述设置孔且所述吸盘(22)下表面低于所述缓冲垫(24)的下表面。

7.如权利要求5所述的吸盘抓手装置，其特征在于，所述吸盘抓手装置包括弹性复位装置(30)，所述吸盘组件(20)设于所述弹性复位装置(30)下方。

8.如权利要求7所述的吸盘抓手装置，其特征在于，所述弹性复位装置(30)包括多个弹性复位件(31)及固定板(32)，多个所述弹性复位件(31)的上部设于所述固定板(32)上，所述吸盘组件(20)设于所述弹性复位件(31)的下端。

9.如权利要求1所述的吸盘抓手装置，其特征在于，所述吸盘抓手装置包括抽真空装置，所述抽真空装置包括真空管道(40)，所述吸盘组件(20)包括中部具有空气通道(221)的环状的吸盘(22)，所述真空管道(40)与所述吸盘(22)的空气通道(221)连通；或，

所述吸盘抓手装置包括半导体产品定位检测装置，所述半导体产品定位检测装置包括定位检测针(50)，所述定位检测针(50)设于所述吸盘组件(20)的一侧。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备包括设备支撑主体及设于所述设备支撑主体的传输装置(200)、机械臂、目标工作盘(400)、控制装置以及吸盘抓手装置，其中，所述吸盘抓手装置为如权利要求1至9中任一项所述的吸盘抓手装置(100)；

所述吸盘抓手装置(100)设于所述机械臂的外端，所述吸盘抓手装置的清洁装置、机械臂、传输装置均与所述控制装置电连接，所述控制装置用于控制所述传输装置(200)将所述半导体产品(300)传输至预设的待抓取位置，以及控制所述机械臂带动所述吸盘抓手装置(100)移动以抓取位于所述待抓取位置的所述半导体产品(300)，并将所述半导体产品(300)移送至所述目标工作盘(400)中；且所述控制装置用于控制所述清洁装置在吸盘抓手装置(100)抓取所述半导体产品之前向所述半导体产品表面吹气，在吸盘抓手装置将所述半导体产品放至所述目标工作盘(400)之后向所述吸盘组件(20)的表面吹气。