[实用新型]一种回焊炉热量回收装置

说明书

本申请涉及一种回焊炉热量回收装置，设置在炉体上，所述炉体内设置有用于输送物料的输送装置，所述炉体内设置有若干加热芯，所述炉体包括底座和设置在底座上侧的保温罩，所述底座与所述保温罩形成用于回焊PCB板的工作腔，所述工作腔从自身一端至另一端分为预热区、加热区和冷却区，所述冷却区内设置有集热管，所述集热管伸入冷却区的端部为开口设置，所述集热管穿出保温罩的部分设置有引风机，所述集热管背离保温罩的一端连通有进气管，所述进气管的另一端伸入预热区内，且进气管穿入预热区的端部为开口结构。本申请具有减少回焊炉热量浪费的效果。

技术领域

本申请涉及电子设备加工技术领域，尤其是涉及一种回焊炉热量回收装置。

背景技术

SMT(表面贴片技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将没有引线或引线较短的表面组装元器件安装在PCB(印刷电路板)的表面，并通过回流焊加以焊接组装的电路装连技术。其中，回流焊作为完成SMT不可或缺的重要环节，其所需设备回焊炉一直以来也备受关注。回焊炉的作用是将已经贴好元器件的PCB通过高温，使附着在PCB上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB与元器件达到稳定结合的设备。也就是说，回焊炉在工作过程中，先有一个高温加热的阶段，然后再有一个冷却的阶段。

现有的如授权公开号为CN211840497U的中国实用新型公开了一种回焊炉，其包含回焊装置、输送机构、冷却区及N个冷却水管，其中N为自然数；其中，回焊装置、输送机构及冷却区位于回焊炉的炉腔内，冷却水管的进水管道与一冷却水塔的出水管道相连，冷却水管的出水管道与冷却水塔的进水管道相连，且冷却水管穿过炉腔的腔体并经过冷却区。

针对上述中的相关技术，发明人认为：上述回焊炉在使用的过程中，直接将冷却区内的热量通过冷却水管进行吸收，虽加快了PCB板的冷却速率，但是也造成了热量的浪费，这与现行社会提倡的节能环保相悖，有待改进。

实用新型内容

为了减少回焊炉的热量浪费，本申请提供一种回焊炉热量回收装置。

本申请提供的一种回焊炉热量回收装置采用如下的技术方案：

一种回焊炉热量回收装置，设置在炉体上，所述炉体内设置有用于输送物料的输送装置，所述炉体内设置有若干加热芯，所述炉体包括底座和设置在底座上侧的保温罩，所述底座与所述保温罩形成用于回焊PCB板的工作腔，所述工作腔从自身一端至另一端分为预热区、加热区和冷却区，所述冷却区内设置有集热管，所述集热管伸入冷却区的端部为开口设置，所述集热管穿出保温罩的部分设置有引风机，所述集热管背离保温罩的一端连通有进气管，所述进气管的另一端伸入预热区内，且进气管穿入预热区的端部为开口结构。

通过采用上述技术方案，PCB板在使用该回焊炉进行回焊时，可通过输送装置将PCB板输送至炉体内进行回焊。在此过程中，PCB板首先经过预热区的预热后，进入到加热区进行加热，随后加热完成后的PCB板会进入到冷却区进行冷却，此时的PCB板热量较高，此时通过开启引风机，通过集热管将PCB板散发的热量进行收集，一方面能够加速PCB板的冷却，另一方面集热管收集的热量通过进气管通入到预热区内，进而将收集的热量用于待加工PCB板的预热。通过集热管、引风机和进气管的相互配合，使得其热空气在回焊炉内产生热量循环结构，利用热量的循环流动，可以加速PCB板上锡膏的融化速度，从而有效提升该回焊炉的加热效率，降低回焊炉的热量损失，降低回焊炉的能量消耗，从而提升回焊炉的节能环保性能。

优选的，所述集热管位于冷却区的部分沿工作腔的长度方向排布，且所述集热管上连通有若干吸风管。

通过采用上述技术方案，使得集热管能够覆盖冷却区较多部分，同时配合吸风管，提升加热管的集热效率。

优选的，所述吸风管背离集热管的端部朝向输送装置设置。

通过采用上述技术方案，热量一般集中在输送装置的位置，吸风管背离集热管的端部朝向输送装置设置，可进一步提升吸风管的吸取热量的效率。