[实用新型]一种化镀设备快排清洗槽装置

说明书

本实用新型公开了一种化镀设备快排清洗槽装置，包括水槽、电机、清洗喷头和排水管，水槽的内端面设置有放置环，水槽的下端面设置有传动室，传动室的上端面设置有第一通孔，传动室的下端面设置有第二通孔和第三通孔，清洗喷头的下端设置有进水管，进水管穿过第一通孔和第三通孔与水槽转动连接，电机穿过第二通孔通过齿轮与进水管传动连接，水槽的底部设置有杂质槽，排水管穿过杂质槽的侧端面与水槽固定连接。本实用新型通过电机带动清洗喷头转动对晶圆件进行旋转喷淋，大大提升了晶圆件的清洗效果，通过过滤桶与杂质槽配合，能够将杂质截留，且方便对杂质进行清理，避免排水管堵塞，大大提升了设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于半导体生产技术领域，具体为一种化镀设备快排清洗槽装置。

背景技术

晶圆化镀设备快排清洗槽装置是半导体生产过程中常见的装置，用于对晶圆表面附着的微粒杂质和残留的化学药液进行去除，使晶圆表面洁净。

授权公告号CN210325718U中公开了一种晶圆化镀设备快排清洗槽装置，包括槽体和设置在槽体底部的溢流机构，溢流机构包括竖直设置的进水管和水平设置在进水管顶端的分布头，进水管的底端内壁上凸起设有台面，分布头包括圆弧板、连接座、导流板、分流柱、侧挡板，圆弧板上沿周向间隔均匀设有多排溢流孔，多排溢流孔孔径由圆弧板顶部向两侧底部逐渐加大，分流柱与连接座固定连接且贯穿分布空间设置，分流柱底面为圆弧面，圆弧面轴线垂直于圆弧板和进水管的轴线。

上述公开的一种晶圆化镀设备快排清洗装置，该装置通过一根供水管连接喷头进行清洗，清洗范围有限，无法对晶圆表面的杂质清洗干净，且该装置的将清洗下的杂质直接排走，导致杂质在管道中堆积堵塞。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种化镀设备快排清洗槽装置，以解决现有技术中快排清洗装置清洗不均匀、清洗装置容易造成排水管堵塞的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种化镀设备快排清洗槽装置，包括水槽、电机、清洗喷头和排水管，所述水槽的内端面设置有放置环，所述水槽的下端面设置有传动室，所述传动室的上端面设置有第一通孔，所述传动室的下端面设置有第二通孔和第三通孔，所述清洗喷头的下端设置有进水管，所述进水管穿过第一通孔和第三通孔与水槽转动连接，所述电机穿过第二通孔通过齿轮与进水管传动连接，所述水槽的底部设置有杂质槽，所述排水管穿过杂质槽的侧端面与水槽固定连接。

优选的，所述水槽与清洗喷头俯视中心重合，通过电机带动清洗喷头转动，大大提升了清洗喷头的清洗面积，从而提升了清洗效果。

优选的，所述清洗喷头的顶部内端面为锥面结构，通过锥面结构使进水管的水均匀分向清洗喷头的两端，避免清洗喷头的边缘水压不足。

优选的，所述清洗喷头的正视宽度与放置环的俯视内径相等，确保清洗喷头能够覆盖晶圆件的整个下端面，保证清洗质量。

优选的，所述排水管靠近杂质槽侧内端面设置有过滤桶，所述过滤桶为筒状不锈钢蜂窝板，过滤桶将杂质截留在杂质槽内，避免杂质堵塞排水管。

优选的，所述过滤桶的下端面高于杂质槽的底部上端面，使大部分杂质沉淀在杂质槽底部，避免杂质堆积在过滤桶上，造成过滤桶堵塞。

优选的，所述杂质槽的底部设置有密封盖，所述密封盖通过阻尼合页与杂质槽转动连接，所述密封盖的侧端面设置有密封圈，通过打开密封盖清理杂质槽内的杂质，密封圈能够保证密封盖与杂质槽之间的密封性。

优选的，所述电机的型号为YCT160-4B，电机通过导线连接插排进行供电。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过电机带动清洗喷头转动对晶圆件进行旋转喷淋，大大提升了晶圆件的清洗效果，通过过滤桶与杂质槽配合，能够将杂质截留，且方便对杂质进行清理，避免排水管堵塞，大大提升了设备的使用寿命。

附图说明