[实用新型]一种半导体照明模块安装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体照明模块安装结构，包括圆壳，所述圆壳的下端内侧表面设置有内环座，所述内环座的上表面放置有铝基板，所述铝基板的表面设置有LED发光头，所述铝基板的两端侧面设置有凹口，所述圆壳的内环座处上端设置有凸起，所述铝基板的两侧凹口处卡在凸起的外表面，所述圆壳的上端内侧表面开设有内螺纹，所述圆壳的内侧表面通过螺纹连接有导光壳，所述导光壳的上端设置为球形鼓起结构，所述圆壳的下端表面两侧设置有折角座，所述折角座的表面开设有安装口，所述圆壳的下表面设置有通孔，便于装配使用，其底部设置散热孔结构，并且安装脚座架空灯壳，可便于气流互通，便于散热。

技术领域

本实用新型涉及照明模块安装领域，更具体地说，涉及一种半导体照明模块安装结构。

背景技术

LED照明就是以LED灯具来进行照明的统称，它是区别于传统照明来讲的，比如传统的白炽灯照明的，传统的节能灯照明等；

其现有技术中的LED照明模块中，其装配时不够便捷，其铝基板与灯壳通过多螺丝固定，并且导光壳还需与灯壳另外固定，其装配时复杂，不便于操作，拆分不便，其使用时不便于散热。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体照明模块安装结构，通过采用组合式装配，其铝基板卡接定位，并且通过螺纹直接连接导光壳固定，且压接铝基板固定，便于装配使用，其底部设置散热孔结构，并且安装脚座架空灯壳，可便于气流互通，便于散热。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种半导体照明模块安装结构，包括圆壳，所述圆壳的下端内侧表面设置有内环座，所述内环座的上表面放置有铝基板，所述铝基板的表面设置有LED发光头，所述铝基板的两端侧面设置有凹口，所述圆壳的内环座处上端设置有凸起，所述铝基板的两侧凹口处卡在凸起的外表面，所述圆壳的上端内侧表面开设有内螺纹，所述圆壳的内侧表面通过螺纹连接有导光壳，所述导光壳的上端设置为球形鼓起结构，所述圆壳的下端表面两侧设置有折角座，通过采用组合式装配，其铝基板卡接定位，并且通过螺纹直接连接导光壳固定，且压接铝基板固定，便于装配使用，其底部设置散热孔结构，并且安装脚座架空灯壳，可便于气流互通，便于散热。

进一步的，所述圆壳的侧面开设有穿线孔，便于穿插接线。

进一步的，所述通孔均匀分布在圆壳的下表面，分布均匀，便于散热。

进一步的，所述折角座凸出圆壳的下表面，可在安装后，使圆壳架空，其便于气流互通，便于散热。

进一步的，所述导光壳的下端外表面套接有硅胶环垫，便于锁紧导光壳，增大连接紧固性。

进一步的，所述折角座的表面开设有安装口。

进一步的，所述圆壳的下表面设置有通孔。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)通过采用组合式装配，其铝基板卡接定位，并且通过螺纹直接连接导光壳固定，且压接铝基板固定，便于装配使用，其底部设置散热孔结构，并且安装脚座架空灯壳，可便于气流互通，便于散热。

(2)圆壳的侧面开设有穿线孔，便于穿插接线。

(3)通孔均匀分布在圆壳的下表面，分布均匀，便于散热。

(4)折角座凸出圆壳的下表面，可在安装后，使圆壳架空，其便于气流互通，便于散热。

(5)导光壳的下端外表面套接有硅胶环垫，便于锁紧导光壳，增大连接紧固性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的铝基板与圆壳连接关系俯视图；