[实用新型]一种镀层薄膜移动载具有效
申请号: | 202023018507.X | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213519906U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 高瑞三;詹奇峯 | 申请(专利权)人: | 众鼎瑞展电子科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人: | 梁志标 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀层 薄膜 移动 | ||
1.一种镀层薄膜移动载具,包括底板(1)、侧板(2)和传送带(3),其特征在于,所述底板(1)上表面对称固定连接有侧板(2),两个所述侧板(2)内侧等距安装有三个传送带(3),所述底板(1)上方设有载具本体(4),且载具本体(4)底部与三个传送带(3)配合安装,所述载具本体(4)上方设有安装座(5),所述载具本体(4)顶部固定连接有驱动安装座(5)角度的调节装置(6),所述安装座(5)内壁滑动连接有待镀膜件(7),且待镀膜件(7)底部与安装座(5)内壁底部接触,且安装座(5)内壁设有稳定装置(8)。
2.根据权利要求1所述的一种镀层薄膜移动载具,其特征在于,所述调节装置(6)包括第一支撑座(61)、L型架(62)、滑轨(63)、滑块(64)、第二支撑座(65)、U型架(66)和驱动机构(67),所述载具本体(4)顶部一侧固定连接有第一支撑座(61),所述第一支撑座(61)两侧通过轴承对称转动连接有L型架(62),所述载具本体(4)顶部对称固定连接有滑轨(63),所述滑轨(63)内壁滑动连接有滑块(64),所述滑块(64)顶部固定连接有第二支撑座(65),两个所述第二支撑座(65)外侧通过铰链铰接有U型架(66),且U型架(66)的两侧分别通过铰链与两个L型架(62)铰接,所述U型架(66)顶部与安装座(5)固定连接,所述载具本体(4)顶部固定安装有驱使两个滑块(64)在滑轨(63)内壁移动的驱动机构(67)。
3.根据权利要求2所述的一种镀层薄膜移动载具,其特征在于,所述驱动机构(67)包括驱动电机(671)、第三支撑座(672)、转杆(673)、主动锥齿轮(674)、第四支撑座(675)、丝杆(676)和从动锥齿轮(677),所述载具本体(4)顶部固定安装有驱动电机(671),所述载具本体(4)顶部对称固定连接有第三支撑座(672),两个所述第三支撑座(672)内部通过轴承转动连接有转杆(673),所述转杆(673)两侧等距固定套接有主动锥齿轮(674),所述滑轨(63)两侧对称设有第四支撑座(675),且第四支撑座(675)底部与载具本体(4)固定连接,相配合的两个所述第四支撑座(675)内侧通过轴承转动连接有丝杆(676),两个所述丝杆(676)靠近驱动电机(671)的一端分别穿过两个第四支撑座(675)固定连接有从动锥齿轮(677),且主动锥齿轮(674)与从动锥齿轮(677)两两啮合连接,所述滑块(64)内部开设有螺纹孔,且两个滑块(64)分别通过螺纹孔与两个丝杆(676)螺纹连接。
4.根据权利要求2所述的一种镀层薄膜移动载具,其特征在于,所述稳定装置(8)包括限位槽(81)、夹板(82)和挤压弹簧(83),所述安装座(5)内壁两侧对称开设有限位槽(81),所述限位槽(81)内壁顶部通过铰链铰接有夹板(82),且夹板(82)靠近待镀膜件(7)的一侧与待镀膜件(7)紧密接触,所述夹板(82)远离待镀膜件(7)的一侧等距固定连接有挤压弹簧(83),且挤压弹簧(83)远离夹板(82)的一侧与限位槽(81)内壁固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种镀层薄膜移动载具,其特征在于,所述底板(1)上表面一侧固定安装有控制面板(9),且传送带(3)和驱动电机(671)均与控制面板(9)电性连接。
6.根据权利要求2所述的一种镀层薄膜移动载具,其特征在于,所述安装座(5)内壁与限位槽(81)相邻的两侧分别安装有橡胶垫。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于众鼎瑞展电子科技(深圳)有限公司,未经众鼎瑞展电子科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023018507.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种力学精准度校准测试设备
- 下一篇:一种具有香薰效果的佛灯
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造