[实用新型]计算机芯片装配夹有效

专利信息
申请号: 202023016019.5 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN214110202U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 赵伟 申请(专利权)人: 河北化工医药职业技术学院
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02
代理公司: 石家庄旭昌知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 13126 代理人: 雷莹
地址: 050000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 计算机 芯片 装配
【权利要求书】:

1.一种计算机芯片装配夹,包括计算机的主板(1),其特征在于:

所述主板(1)上内凹成型有用于容纳芯片(6)的容置槽(2),所述容置槽(2)的两侧均设有沿所述容置槽(2)的槽边布置的安装板(3),且于两所述安装板(3)上安装有装配架(4),所述装配架(4)与所述芯片(6)之间设有多个弹簧(5),以构成对所述芯片(6)的压紧;

所述装配架(4)包括安装于两所述安装板(3)上的多个竖杆(401),以及设于各所述竖杆(401)另一端的挡置架,且对应于各所述竖杆(401)的安装端,于各所述竖杆(401)上设有滑块(8),并于两所述安装板(3)上开设有供所述滑块(8)滑行的异形槽(7);

各所述异形槽(7)包括供所述滑块(8)滑入的起始滑槽(701)和构成对所述滑块(8)限位的迂回滑槽(702),各所述滑块(8)滑入各所述起始滑槽(701)时,各所述弹簧(5)因所述装配架(4)下行而压缩蓄能,各所述滑块(8)滑行至各所述迂回滑槽(702)的槽底时,所述装配架(4)因各所述弹簧(5)的释能顶推而限位于两所述安装板(3)上。

2.根据权利要求1所述的计算机芯片装配夹,其特征在于:所述异形槽(7)开设于所述安装板(3)上背向所述芯片(6)的一侧壁上,且所述滑块(8)设于所述竖杆(401)朝向所述芯片(6)的一侧壁上。

3.根据权利要求1所述的计算机芯片装配夹,其特征在于:所述弹簧(5)设于所述挡置架上,且所述弹簧(5)的另一端设有用于抵接所述芯片(6)的压板(9)。

4.根据权利要求3所述的计算机芯片装配夹,其特征在于:所述压板(9)朝向所述芯片(6)的一侧设有橡胶垫(10)。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的计算机芯片装配夹,其特征在于:所述异形槽(7)的横截面适配于所述滑块(8)的横截面。

6.根据权利要求5所述的计算机芯片装配夹,其特征在于:所述滑块(8)包括连接于所述竖杆(401)上的杆部(802),以及设于所述杆部(802)自由端的头部(801)。

7.根据权利要求6所述的计算机芯片装配夹,其特征在于:所述头部(801)的横截面积大于所述杆部(802)的横截面积。

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