[实用新型]高效散热电路板

权利要求书

1.一种高效散热电路板，其特征在于：包括第一金属基板和电子元件，所述第一金属基板的表面镀有一层硬质绝缘层，所述硬质绝缘层用于对第一金属基板进行绝缘，所述硬质绝缘层的表面设置有一层钛合金网层，所述钛合金网层的表面设置有一层导电层；所述导电层上设置有若干由所述导电层的表面延伸至所述硬质绝缘层表面的绝缘槽，各所述绝缘槽之间形成导电线路，所述电子元件固定于所述导电线路上。

2.根据权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于：所述第一金属基板的表面设置有若干经纳米微孔处理并间隔设置的蜂巢微孔。

3.根据权利要求2所述的高效散热电路板，其特征在于：所述蜂巢微孔的孔深、孔径和相邻所述蜂巢微孔之间的间距均在100nm～2000nm之间。

4.根据权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于：所述第一金属基板由铝合金制成，所述硬质绝缘层为氧化铝薄膜，所述氧化铝薄膜的厚度在25μm～50μm之间。

5.根据权利要求4所述的高效散热电路板，其特征在于：所述第一金属基板由纯铜制成，所述硬质绝缘层为环氧树脂薄膜，所述环氧树脂薄膜的厚度在15μm～30μm之间。

6.根据权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于：所述第一金属基板和所述硬质绝缘层之间设置有第一渗透共生层，所述第一渗透共生层由所述金属基板的表面和硬质绝缘层的表面相互渗透咬合而成，所述第一渗透共生层的厚度在2μm～5μm之间。

7.根据权利要求6所述的高效散热电路板，其特征在于：所述金所述硬质绝缘层和所述钛合金网层之间设置有第二渗透共生层，所述第二渗透共生层由所述硬质绝缘层的表面和钛合金网层的表面相互渗透咬合而成。

8.根据权利要求1～7任一项所述的高效散热电路板，其特征在于：所述导电层为纯铜，所述导电层的厚度在35μm～75μm之间。

9.根据权利要求1～7任一项所述的高效散热电路板，其特征在于：所述钛合金网层的厚度在0.1μm～0.3μm之间。

10.根据权利要求1～7任一项所述的高效散热电路板，其特征在于：所述高效散热电路板还包括与所述第一金属基板结构相同并与所述第一金属基板相对设置的第二金属基板，所述电子元件包括若干组半导体模组，所述半导体模组包括N型半导体和P型半导体，所述N型半导体和所述P型半导体的下端固定于所述第一金属基板的同一条导电线路上，所述N型半导体和所述P型半导体的上端分别固定于所述第二金属基板的相邻的两条导电线路上。