[实用新型]高精密划片机吸盘有效
申请号: | 202023012935.1 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213583734U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 何建明;何木胜;何西山 | 申请(专利权)人: | 深圳市富铭达精密陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 魏洁 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公明街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精密 划片 吸盘 | ||
本实用新型属于吸盘技术领域,具体涉及高精密划片机吸盘。其公开了高精密划片机吸盘,包括高强度铝合金底座和微孔陶瓷片,所述高强度铝合金底座设有用于安装微孔陶瓷片的安装台阶,所述高强度铝合金底座的中心位置设有气孔,所述高强度铝合金底座的上表面设置有气体回路槽,所述高强度铝合金底座的下表面设有气管安装槽。本实用新型采用的微孔陶瓷片具有高孔隙率、高强度、高平整度,平面度高、平行度好、组织致密均匀、强度高、通透性好、吸附力均匀等特点,因此其及吸附能力非常强。本实用新型采用高强度铝合金底座和微孔陶瓷片配合的模式,使得高精密划片机吸盘易于整修;本实用新型气体回路槽的布局设计,使其具有稳定性和吸附能够都较强。
技术领域
本实用新型属于吸盘技术领域,具体涉及高精密划片机吸盘。
背景技术
在划片机划切过程中,晶圆在划切时需要固定在吸盘上。在吸盘的表面加工有吸附槽,通过使吸附槽内产生低压真空以将晶圆吸附在吸盘表面。
由于划切过程中主轴在高速的旋转,刀片在划切晶圆时产生很大的切削力,所以晶圆的吸附需要非常的稳定和可靠。而现有的吸盘,存在吸附稳定性差的问题;吸盘的吸附力的大小将直接影响到真空吸附的稳定性,而吸附力的大小与吸盘表面设置的吸附槽的大小及形状、布局等有关。
实用新型内容
针对上述背景技术所提出的问题,本实用新型的目的是:旨在提供高精密划片机吸盘。为实现上述技术目的,本实用新型采用的技术方案如下:
高精密划片机吸盘,包括高强度铝合金底座和微孔陶瓷片,所述高强度铝合金底座设有用于安装微孔陶瓷片的安装台阶,所述高强度铝合金底座的中心位置设有气孔,所述高强度铝合金底座的上表面设置有气体回路槽,所述高强度铝合金底座的下表面设有气管安装槽。
进一步限定,所述高强度铝合金底座设有底座安装口,所述底座安装口设有两个安装孔。
进一步限定,所述气体回路槽包括一个圆形槽、一个十字槽和若干方形槽,所述圆形槽的中心、十字槽的中心和方形槽的中心与气孔的中心相重合。
进一步限定,所述方形槽为正方形槽。
进一步限定,外侧的所述方形槽的内边与内侧的方形槽的外边之间的距离尺寸为定值a。
本实用新型的有益效果:
1、本实用新型采用的微孔陶瓷片具有高孔隙率、高强度、高平整度,平面度高、平行度好、组织致密均匀、强度高、通透性好、吸附力均匀等特点,因此其及吸附能力非常强。
2、本实用新型采用高强度铝合金底座和微孔陶瓷片配合的模式,使得高精密划片机吸盘易于整修;
3、本实用新型气体回路槽的布局设计,使其具有稳定性和吸附能力都较强。
附图说明
本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明;
图1为本实用新型高精密划片机吸盘实施例的结构示意图一;
图2为本实用新型高精密划片机吸盘实施例的结构示意图二;
图3为本实用新型高精密划片机吸盘实施例的剖面结构示意图;
图4为本实用新型高精密划片机吸盘实施例中高强度铝合金底座的结构示意图;
主要元件符号说明如下:
高强度铝合金底座1、安装台阶11、气孔12、气体回路槽13、气管安装槽14、底座安装口15、安装孔16、圆形槽131、十字槽132、方形槽133。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型,下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造