[实用新型]分布式DMIC平台主机有效

专利信息
申请号: 202023009189.0 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN213423866U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 蔡明海 申请(专利权)人: 上海炫诺电子有限公司;成都拓尔恒科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;F16M11/04
代理公司: 成都言成诺知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51314 代理人: 幸凯
地址: 200120 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 分布式 dmic 平台 主机
【说明书】:

实用新型涉及主机技术领域,该分布式DMIC平台主机,包括固定底座,所述固定底座的一侧固定连接有四个安装座,四个所述安装座远离固定底座的一侧均固定连接有限位块,所述安装座远离固定底座的一侧设置有主机,所述固定底座的一侧固定连接有定位架,所述定位架的一侧开设有通槽。本实用新型的优点在于:该分布式DMIC平台主机,通过所述安装座、限位块、主机、定位架、通槽、第一丝杆、旋钮、第二丝杆、连接杆、压块和伸缩杆的配合设置,所述限位块对主机的下部位置进行固定,所述压块对主机的上部位置进行固定,从而对主机进行了固定,保证了主机的稳定性,避免了主机歪倒而导致的主机损坏的情况,达到了防护性能较好的效果。

技术领域

本实用新型涉及主机技术领域,特别是分布式DMIC平台主机。

背景技术

DMIC的中文全称为数字单片机集成电路,分布式的DMIC现在被广泛应用,但是现在的分布式DMIC平台主机具有以下缺点:

1、现有的分布式DMIC平台主机无固定结构,在人路过时容易碰到主机,从而使主机歪倒,可能会使主机损坏,防护性能较弱;

2、现有的分布式DMIC平台主机无固定结构其分布式系统的线下存储硬件构成,很多都是大集群的主机设备,因此对散热性有很高的要求,现在的分布式DMIC主机的散热系统只依靠散热扇和散热百叶已不能满足散热要求,散热效率较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供分布式DMIC平台主机。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:分布式DMIC平台主机,包括固定底座,所述固定底座的一侧固定连接有四个安装座,四个所述安装座远离固定底座的一侧均固定连接有限位块,所述安装座远离固定底座的一侧设置有主机,所述固定底座的一侧固定连接有定位架,所述定位架的一侧开设有通槽,所述通槽的内壁通过轴承转动连接有第一丝杆,所述第一丝杆的一端固定连接有旋钮,所述第一丝杆远离旋钮的一端通过联轴器固定连接有第二丝杆,所述第一丝杆与第二丝杆的外表面均螺纹连接有连接杆,所述连接杆的一端固定连接有压块,所述压块的一侧固定连接有伸缩杆;所述主机的一侧设置有散热百叶,所述主机的内部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有散热扇,所述主机的远离固定底座的一侧固定连接有气泵,所述气泵的出气口通过管道固定连接有过滤器,所述过滤器的出口通过管道固定连接有三通管,所述三通管的其余两个连接口处均固定连接有散热管,所述散热管的一侧开设有若干个喷气孔,所述主机远离固定底座的一侧开设有透风孔,所述透风孔的内壁固定连接有防尘网。

可选的,所述固定底座的一侧固定连接有支撑腿,所述支撑腿远离固定底座的一端固定连接有稳定底座。

采用上述方案,所述稳定底座的形状为圆台形,通过所述稳定底座能够使该主机更加稳定。

可选的,所述限位块的形状为L形,所述限位块与主机相贴合。

采用上述方案,所述限位块与主机的直角处贴合,从而使所述主机的下部位置固定,使其不会发生移动的现象。

可选的,所述定位架的形状为U形,所述定位架的高度大于主机的高度。

采用上述方案,能够使所述主机位于定位架的内部范围,从而更好的对所述主机进行固定。

可选的,所述第一丝杆与第二丝杆的旋向相反,所述第二丝杆远离第一丝杆的一端通过轴承与通槽的内壁转动连接。

采用上述方案,能够使两个所述连接杆做相对运动,从而使所述压块同时对主机进行定位。

可选的,所述压块的形状为L形,所述伸缩杆远离压块的一端与定位架固定连接。

采用上述方案,所述压块与主机的直角处相贴合,从而从对主机的上部位置进行固定,使其不易发生移动,所述伸缩杆保证了压块在一条直线上运动,使所述压块的位置不会发生偏移,从而更好的对所述主机进行固定。

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