[实用新型]一种碳膜印制电路板结构有效
申请号: | 202023005024.6 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213520537U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 朱关宝 | 申请(专利权)人: | 苏州旭合芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R12/71 |
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地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 结构 | ||
1.一种碳膜印制电路板结构,其特征在于:包括电路板(1)、纳米防护涂层(3)和第二定位杆(8),所述电路板(1)的前方表面抵触有纳米防护涂层(3),所述纳米防护涂层(3)的一侧设置有第二定位杆(8);
所述电路板(1)的外侧均连接有保护机构(2);
所述纳米防护涂层(3)抵触在电路板(1)的前方表面,且纳米防护涂层(3)的一侧粘接有连接板(4),所述连接板(4)的前方表面连接有金属导片(5),且金属导片(5)的两侧均连接有第一定位杆(6),所述第一定位杆(6)的外侧连接有固定机构(7);
所述第二定位杆(8)连接在连接板(4)的一侧,且第二定位杆(8)的外侧连接有防脱落机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种碳膜印制电路板结构,其特征在于:所述保护机构(2)由连接套(201)、第一固定杆(202)和软胶条(203)组成,且连接套(201)的内侧连接有第一固定杆(202),所述第一固定杆(202)的外侧连接有软胶条(203)。
3.根据权利要求1所述的一种碳膜印制电路板结构,其特征在于:所述纳米防护涂层(3)的外侧与电路板(1)的外侧紧密贴合,且纳米防护涂层(3)的宽度与电路板(1)的宽度相同。
4.根据权利要求1所述的一种碳膜印制电路板结构,其特征在于:所述连接板(4)的外侧与金属导片(5)的外侧紧密贴合,且金属导片(5)在连接板(4)的前方表面呈等间距设置。
5.根据权利要求1所述的一种碳膜印制电路板结构,其特征在于:所述固定机构(7)由连接块(701)、弹簧(702)、第二固定杆(703)、卡杆(704)和转轴(705)组成,且连接块(701)的上方连接有弹簧(702),所述弹簧(702)的一端内侧连接有第二固定杆(703),且第二固定杆(703)的外侧连接有卡杆(704),所述卡杆(704)的内侧连接有转轴(705)。
6.根据权利要求1所述的一种碳膜印制电路板结构,其特征在于:所述第二定位杆(8)与连接板(4)螺纹连接,且第二定位杆(8)的外侧与连接板(4)的内侧均为螺纹状设置。
7.根据权利要求1所述的一种碳膜印制电路板结构,其特征在于:所述防脱落机构(9)由卡条(901)、第三固定杆(902)和磁套(903),且卡条(901)的内侧均连接有第三固定杆(902),所述第三固定杆(902)的外侧连接有磁套(903)。
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