[实用新型]一种介质波导滤波器有效

专利信息
申请号: 202023004983.6 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN213782227U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 郑纬宇;陈建忠;赵雨桐;陈源宝;高嵩 申请(专利权)人: 人民华智通讯技术有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 张乐乐
地址: 230093 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质波导 滤波器
【说明书】:

实用新型提供一种介质波导滤波器,其包括介质本体和多个耦合窗口,介质本体包括五个TE101介质谐振器和一个TE102介质谐振器。TE102介质谐振器的上表面和下表面分别开设第一耦合孔和第二耦合孔,第一耦合孔和第二耦合孔均为盲孔。每个耦合窗口和所有介质谐振器的表面为金属导电层。此结构的介质波导滤波器,多个TE101介质谐振器之间通过波导宽边开窗实现感性耦合;通过TE102介质谐振器、及设于TE102介质谐振器上的第一耦合孔和第二耦合孔可实现容性耦合,最终实现介质波导滤波器的交叉耦合,提高滤波器的带外抑制能力和选择系数。在TE102介质谐振器的上下表面均开设耦合孔,单个耦合孔的深度相对较浅,能够保证介质波导滤波器具有足够强度,并且浅孔比深孔便于加工。

技术领域

本实用新型涉及通信设备组件技术领域,具体涉及一种介质波导滤波器。

背景技术

随着现代移动通信向着低时延、高速率、大带宽、多空域等方向发展,新一代的5G/6G通信多采用了大规模的多发多收系统。随着对基站的小型化、集成化、低成本的要求,传统的金属滤波器不能满足新型基站的需求。介质波导滤波器由于其据点低成本,高性能,易加工等优点,逐步成为了5G基站的首选。介质波导滤波器一般首先由高介电常数,低损耗的陶瓷压制烧结,其次陶瓷介质表面进行金属化处理,形成微波滤波器需要的谐振腔,耦合窗,抽头等结构,最后通过自动化调试完成介质波导滤波器的最终制作。

由于移动通信所在的频段资源有限,整个SUB-6G的频率环境较为复杂,通常在基站的设计中,要求介质波导滤波器具有高的选择性,或者高的矩形系数。介质波导滤波器需要通过交叉耦合来实现好的选择系数,实现交叉耦合的传输零点需要介质滤波器同时实现容性耦合和感性耦合。基于广义切比雪夫的交叉耦合滤波器是常采用的设计技术,因此在介质波导滤波器中实现交叉耦合形式的新型滤波器是人们研究的热点问题。介质波导滤波器由于受其自身结构影响,无法灵活增加交叉耦合零点结构,影响其带外抑制能力。

实用新型内容

因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的介质波导滤波器无法灵活增加交叉耦合零点结构、带外抑制能力受影响的缺陷。

为此,本实用新型提供一种介质波导滤波器,包括

介质本体,其包括多个TE101介质谐振器和一个TE102介质谐振器;所述TE102介质谐振器的上表面开设第一耦合孔;所述TE102介质谐振器的下表面开设第二耦合孔;所述第一耦合孔和第二耦合孔均为盲孔;

多个耦合窗口,设于相邻的所述介质谐振器之间;每个所述耦合窗口和所有介质谐振器的表面为金属导电层;

多个所述TE101介质谐振器之间通过波导宽边开窗实现感性耦合;通过所述TE102介质谐振器、所述第一耦合孔和第二耦合孔实现容性耦合,最终实现介质波导滤波器的交叉耦合。

可选地,上述的介质波导滤波器,所述第一耦合孔和第二耦合孔位于所述TE102介质谐振器上任意位置;所述容性耦合的耦合值可通过改变所述第一耦合孔和第二耦合孔的深度进行调整。

可选地,上述的介质波导滤波器,所述第一耦合孔和第二耦合孔同轴设置。

可选地,上述的介质波导滤波器,所述第一耦合孔和第二耦合孔的深度不超过所述介质本体厚度的二分之一。

可选地,上述的介质波导滤波器,所述第一耦合孔和第二耦合孔不同轴设置。

可选地,上述的介质波导滤波器,所述第一耦合孔和第二耦合孔的横截面形状为矩形、圆形、椭圆形或不规则形状中的任意一种。

可选地,上述的介质波导滤波器,每个所述TE101介质谐振器和TE102介质谐振器上均开设有调谐盲孔。

可选地,上述的介质波导滤波器,所述介质本体呈单层或多层分布。

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