[实用新型]一种应用于改善25G DML光模块发射端眼图的FPC结构

说明书

一种应用于改善25G DML光模块发射端眼图的FPC结构，包括差分信号线以及与差分信号线进行电连接的FPC的焊盘，其特征在于，所述结构还包括连接线，所述差分信号线通过所述连接线与FPC的电连接，所述连接线的宽度大于差分信号线的宽度。本实用新型通过增加连接线，达到加宽差分信号线的目的，通过加宽差分信号线，从而获得较宽的RF差分阻抗，以改善FPC与PCBA之间的阻抗匹配方案，实现对眼图的优化，基于本实用新型的方案，在不增加模块成本的同时，使眼图得到了一定的优化，具有较高的应用价值。

技术领域

本实用新型涉及25G DML光模块FPC设计领域，具体涉及一种应用于改善25G DML光模块发射端眼图的FPC结构。

背景技术

目前5G网络的逐步部署和大量数据中心升级网络速率，使得光模块产业快速发展，5G网络的规模建设使得25G灰光模块和CWDM光模块的市场需求十分巨大。光模块的核心技术一直在于电芯片、光芯片、光组件与模块技术平台(包括测试、组装、封装等)，而低成本是5G大规模部署对光模块的主要诉求，实现低成本最根本的手段是技术创新。由于成本压力，目前25G光模块由于成本压力，发射端TOSA都会采用超频方案(超频chip+高频底座，25Gchip+低频底座，超频chip+低频底座)，这就造成眼图带宽变低，噪点变多，margin余量变小，因此，如何在降低成本的同时，保证模块性能，在满足客户要求的前提下做出成本更优的光模块，是目前急需解决的问题。本设计通过优化发送端FPC的方法来优化眼图，这样的好处是不会增加模块成本，但眼图得到了一定的优化。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本实用新型实施例提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种应用于改善25G DML光模块发射端眼图的FPC结构，通过优化发送端FPC的方法来优化眼图，在不会增加模块成本的同时，使眼图得到了一定的优化，具体方案如下：

一种应用于改善25G DML光模块发射端眼图的FPC结构，包括差分信号线以及与差分信号线进行电连接的FPC的焊盘，所述结构还包括连接线，所述连接线的一端与差分信号线点连接，另一端与与FPC的焊盘电连接，即通过连接线使差分信号线与FPC的电连接，其中，所述连接线的宽度大于差分信号线的宽度。

进一步地，所述连接线与FPC的焊盘之间焊接连接。

进一步地，所述连接线的宽度还大于与差分信号线焊接的FPC的焊盘的宽度。

进一步地，所述差分信号线与FPC的焊盘的宽度相等。

进一步地，所述连接线为点状连接线。

进一步地，所述差分信号线为差分50欧姆信号线。

进一步地，所述差分信号线一端通过所述连接线与FPC的电连接，另一端与单端信号线电连接。

进一步地，所述单端信号线为单端25欧姆信号线。

进一步地，所述连接线与所述差分信号线一体成型

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过增加连接线，达到加宽差分信号线的目的，通过加宽差分信号线，从而获得较宽的RF差分阻抗，以改善FPC与PCBA之间的阻抗匹配方案，实现对眼图的优化。

本实用新型在不增加模块成本的同时，使眼图得到了一定的优化，具有较高的应用价值。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种应用于改善25G DML光模块发射端眼图的结构图；

图中：1、差分信号线，2、FPC的焊盘，3、连接线，4、单端信号线。

具体实施方式