[实用新型]一种降低硅芯含水量的装置

权利要求书

1.一种降低硅芯含水量的装置，包括底座，其特征在于：所述底座上放置有用于摆放硅芯的定位组件，所述定位组件的上方设置有吹切装置，所述吹切装置包括安装在定位组件两侧的支撑架，所述支撑架的上方设置有导轨，其中一侧的导轨内安装有齿杆，所述齿杆通过伺服电机驱动，两根导轨之间架设有横杆，所述横杆的一端与齿杆相接，另一端设置有与导轨滑动连接接的滑动座，所述横杆的下表面设置有吹气组件。

2.根据权利要求1所述的一种降低硅芯含水量的装置，其特征在于：所述吹气组件包括进气管道，所述进气管道的上部与外部供气管道连接，所述进气管道的下表面安装有第一吹气单元和第二吹气单元。

3.根据权利要求2所述的一种降低硅芯含水量的装置，其特征在于：所述第一吹气单元和第二吹气单元以横杆为轴对称分布，每个吹气单元均包含若干个喷气嘴，每个喷气嘴与横杆所成夹角为60-90度。

4.根据权利要求1所述的一种降低硅芯含水量的装置，其特征在于：所述定位组件包括基板，所述基板的长边上设置有垂直向上的支撑板，所述支撑板的端部设置有与基板相接的密封板，所述密封板的外侧壁上设置有把手。

5.根据权利要求4所述的一种降低硅芯含水量的装置，其特征在于：所述支撑板的内侧壁上设置有卡接凸楞，所述卡接凸楞上安装有限位板。

6.根据权利要求5所述的一种降低硅芯含水量的装置，其特征在于：所述限位板的数量为多个，且每个限位板均包括板体，所述板体的两端设置有用于连接卡接凸楞的卡接凹槽，所述板体上表面开设有定位槽。

7.根据权利要求6所述的一种降低硅芯含水量的装置，其特征在于：所述定位槽的数量为多个，且每个定位槽均为V字型。