[实用新型]一种便于拆装的防水型温湿度传感器

说明书

本实用新型公开了一种便于拆装的防水型温湿度传感器，涉及温湿度传感器技术领域。本实用新型包括安装筒、筒状结构的防水透气盖以及温湿度传感器芯片；防水透气盖与安装筒开口端螺纹连接；防水透气盖底面向内凸出形成半圆形撑板；半圆形撑板侧面环形均布开设若干圆弧条形孔；半圆形撑板侧面固定设有半圆形状的高分子选择性透气薄膜；高分子选择性透气薄膜密封若干圆弧条形孔且位于防水透气盖内部。本实用新型空气中的水分子穿过高分子选择性透气薄膜被进入到安装筒内，被温湿度传感器芯片检测；同时，避免空气中凝结水汽集结成水滴在温湿度传感器芯片表面，避免温湿度传感器芯片内部电子元器件发生短路故障，延长使用寿命、提高利用率。

技术领域

本实用新型属于温湿度传感器技术领域，特别是涉及一种便于拆装的防水型温湿度传感器。

背景技术

温湿度传感器是指能将温度量和湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置。市场上的温湿度传感器一般是测量温度量和相对湿度量。蔬菜水果对于温湿度具有一定的要求，所以温室大棚一般普遍使用温湿度传感器，在温室大棚中，湿度一般比较大，一般控制在50％-90％，这种情况下容易使得水分子雾化成小水滴，使得温湿度传感器内部电子元器件发生短路故障，影响其可靠性及使用寿命。

未解决上述问题，本实用新型提供一种便于拆装的防水型温湿度传感器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于拆装的防水型温湿度传感器，用于解决背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种便于拆装的防水型温湿度传感器，包括：安装筒、筒状结构的防水透气盖以及温湿度传感器芯片；所述防水透气盖与安装筒开口端螺纹连接；所述温湿度传感器芯片安装在电路板上且所述电路板安装在安装筒内；所述温湿度传感器芯片与电路板上安装的数据线电信号连接；所述数据线从安装筒的封口端穿出；

所述防水透气盖底面向内凸出形成半圆形撑板；所述半圆形撑板侧面环形均布开设若干圆弧条形孔；所述半圆形撑板侧面固定设有半圆形状的高分子选择性透气薄膜；所述高分子选择性透气薄膜密封若干圆弧条形孔且位于防水透气盖内部。

作为一种优选的技术方案，所述防水透气盖底面环形均布开设若干透气孔且若干透气孔位于半圆形撑板外侧；所述防水透气盖外部螺纹连接密封盖；所述密封盖底面为环形封板；所述环形封板密封若干透气孔。

作为一种优选的技术方案，所述环形封板内底面同轴心安装第一密封环垫；所述第一密封环垫密封若干透气孔。

作为一种优选的技术方案，所述安装筒的封口端连通安装通气管；所述通气管末端密封有密封塞。

作为一种优选的技术方案，所述高分子选择性透气薄膜透气间隙大于0.4纳米且小于1纳米。

作为一种优选的技术方案，所述安装筒开口端同轴心一体成型固定外螺纹管；所述外螺纹管外侧套设第二密封环垫；所述防水透气盖开口端与外螺纹管螺纹连接。

本实用新型的一个方面具有以下有益效果：

1、本实用新型空气中的水分子穿过高分子选择性透气薄膜被进入到安装筒内，被温湿度传感器芯片检测；同时，避免空气中凝结水汽集结成水滴在温湿度传感器芯片表面，避免温湿度传感器芯片内部电子元器件发生短路故障，延长使用寿命、提高利用率。

2、本实用新型若处于高湿的环境中，导致安装筒内壁可能积聚高湿气体时；定时旋掉密封盖同时拔掉密封塞，从通气管内向安装筒内通入干燥的高速气流，安装筒内凝聚的水滴或高湿气体被高速气流从若干透气孔吹出；同时，高分子选择性透气薄膜内表面的小液滴也被吹出，避免温湿度传感器芯片内部电子元器件发生短路故障，延长使用寿命、提高利用率。