[实用新型]一种台阶板

说明书

本实用新型公开了一种台阶板，涉及PCB板制作技术领域；包括真空压合的第一复合板和第二复合板，第一复合板由复合的L3硬板层和L4硬板层组成，第二复合板由复合后L1硬板层和L2硬板层组成，L2硬板层与L3硬板层相贴合；所述L3硬板层朝向第二复合板的一面上具有线路，且线路在第一复合板和第二复合板真空压合前丝印有抗腐蚀油墨，形成丝印膜；所述L1硬板层和L2硬板层对应于L3硬板层的线路的位置呈镂空状；本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种台阶板及其制作工艺，技术门槛较低，成本更为低廉，良品率更高。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种台阶板。

背景技术

目前台阶板底部设计线路和焊接PAD，有一种方案是激光进行烧蚀切割呈现线路和焊接PAD，设备昂贵投入比较高；还有一种方案是对线路和焊接PAD用专用胶带贴覆保护，后工序除胶，沉铜，蚀刻；高温和高腐蚀的药水很容易导致线路开短路不良，直接导致报废，由于台阶深度比较深成品撕胶带不好操作，而且还费工费时。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种台阶板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种台阶板，其改进之处在于，包括真空压合的第一复合板和第二复合板，第一复合板由复合的L3硬板层和L4硬板层组成，第二复合板由复合后L1硬板层和L2硬板层组成，L2硬板层与L3硬板层相贴合；

所述L3硬板层朝向第二复合板的一面上具有线路，且线路在第一复合板和第二复合板真空压合前丝印有抗腐蚀油墨，形成丝印膜；所述L1硬板层和L2硬板层对应于L3硬板层的线路的位置呈镂空状。

在上述的结构中，所述的L1硬板层的上表面和L4硬板层的下表面均具有铜层，并蚀刻出线路；所述的L1硬板层、L2硬板层、L3硬板层以及L4硬板层上设置有贯穿的导电通孔。

在上述的结构中，所述的丝印膜采用退油墨药水进行清洗。

在上述的结构中，所述的第一复合板和第二复合板之间设置有PP片，并采用真空压合机实现第一复合板和第二复合板的压合。

在上述的结构中，所述L3硬板层的上表面和L4硬板层的下表面均具有铜层，L3硬板层的上表面具有线路。

在上述的结构中，所述L1硬板层的上表面和L2硬板层的下表面均具有铜层，L2硬板层的下表面具有线路。

本实用新型的有益效果是：由于丝印膜的存在，不会对L3硬板层上的线路造成损伤；采用退油墨药水对丝印膜进行清洗，方便了丝印膜的去除，当台阶深度较深时，也非常方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的流程示意图。

图2为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S10的产品结构示意图。

图3为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S20的产品结构示意图。

图4为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S30的产品结构示意图。

图5为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S40的产品结构示意图。

图6为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S50的产品结构示意图。

图7为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S60的产品结构示意图。

图8为本实用新型的一种台阶板的制作工艺的步骤S70的产品结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。