[实用新型]一种防溢胶结构

说明书

本实用新型公开了一种防溢胶结构，包括壳体，设有收容空间；电路板，收容于收容空间，电路板具有灌胶区以及非灌胶区；阻溢组件，包括罩体以及阻溢件，罩体与壳体连接，阻溢件安装于非灌胶区，罩体与电路板抵接，并且罩体罩设非灌胶区，其中，罩体的边沿与阻溢件的边缘相抵接。由此，当电路板进行灌胶时，受阻溢组件的作用，灌封胶无法溢出及渗透至非灌胶区，实现了防溢胶的效果，使用起来更为方便。

技术领域

本实用新型实施例涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种防溢胶结构。

背景技术

随着科学的技术发展，电路板上的电子元器件越来越密集化和小型化，电子元器件的稳定性有了更高的要求。而为了增强电子元器件的稳定性，防止外界水分、灰尘及有害气体对电子元器件的损害，一般会对电子元器件进行灌胶或封胶，以将外界因素对元器件的不良影响降到最低。目前，在进行灌胶时，通常是直接将胶水无差别地灌注到电路板上，对于一些有特别要求不需要灌胶的区域，无法做到控制该区域不被封胶，因此需要一种能够防止密封胶溢散的结构。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种防溢胶结构。

本实用新型实施例解决其技术问题采用以下技术方案：

一种防溢胶结构，包括：

壳体，设有收容空间；

电路板，收容于所述收容空间，所述电路板具有灌胶区以及非灌胶区；

阻溢组件，包括罩体以及阻溢件，所述罩体与所述壳体连接，所述阻溢件安装于所述非灌胶区，所述罩体与所述电路板抵接，并且所述罩体罩设所述非灌胶区，其中，所述罩体的边沿与所述阻溢件的边缘相抵接。

可选地，所述阻溢件包括可剥蓝胶，所述可剥蓝胶可拆卸地粘贴于所述非灌胶区。

可选地，所述罩体呈环状，其包括外环部以及内环部，所述内环部环绕的区域为所述非灌胶区，所述外环部相邻的区域为所述灌胶区。

可选地，所述罩体靠近电路板的一端向着预设方向延伸，以形成台肩部，所述预设方向为向所述罩体口径变大的方向。

可选地，所述壳体与所述罩体一体成型。

可选地，所述壳体设有至少两个承台凸起，至少两个所述承台凸起设置于所述壳体的两端，所述承台凸起用于承接所述电路板。

可选地，所述壳体还设有限位卡钩，所述限位卡钩位于所述壳体的内壁，所述限位卡钩抵接所述电路板，并且所述限位卡钩与所述承台凸起共同夹持所述电路板。

可选地，所述限位卡钩的数量为两个，两个所述限位卡钩相邻设置于所述壳体的一内壁。

可选地，所述壳体还设有限位凸起，所述限位凸起位于所述壳体的另一内壁，并且所述限位凸起与所述限位卡钩相对设置。

可选地，所述限位凸起的数量为两个，两个所述限位凸起相邻设置，所述限位凸起抵接所述电路板，用于与所述承台凸起共同夹持所述电路板。

本实用新型实施例的有益效果是：本实用新型实施例提供的防溢胶结构，包括壳体，设有收容空间；电路板，收容于收容空间，电路板具有灌胶区以及非灌胶区；阻溢组件，包括罩体以及阻溢件，罩体与壳体连接，阻溢件安装于非灌胶区，罩体与电路板抵接，并且罩体罩设非灌胶区，其中，罩体的边沿与阻溢件的边缘相抵接。由此，当所述电路板进行灌胶时，受所述阻溢组件的作用，灌封胶无法溢出及渗透至所述非灌胶区，实现了防溢胶的效果，使用起来更为方便。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。