[实用新型]一种手机后背壳侧背光结构及手机

说明书

本实用新型涉及背光技术领域，公开了一种手机后背壳侧背光结构及手机，其中后背壳侧背光结构包括：基板；所述基板上设置有线路焊盘和反射部件；所述线路焊盘上设置侧发光部件，所述反射部件上设置导光部件，所述侧发光部件的发光方向朝向所述导光部件所述导光部件和所述侧发光部件上方设置有背壳部件；所述基板上还设置有连接线路焊盘的控制模块，所述控制模块位于所述侧发光部件一侧，控制侧发光部件发光。本实用新型的结构简单、紧凑、轻薄，并能够可靠地实现发光效果。

技术领域

本实用新型涉及背光技术领域，更具体的说，特别涉及一种手机后背壳侧背光结构及手机。

背景技术

随着智能手机在生活中普及，消费者对手机的外观及功能化等方面都提出了更高的要求，如更轻薄，更多功能等。为了让手机更加美观，消费者通常会使用手机壳来进行装饰，近期市面上推出了一款能够通电发光的手机壳，在手机来电、信息推送、放音乐等时，手机壳能够智能发光，既美观又能起到提示作用。但外置手机壳较重，且增加了手机厚度，手机使用起来比较笨重。

现有的方案是将发光源嵌入到手机内部，其采用侧背光SMD器件，但这种方式只能实现单色，或白光显示，其效果较为单一，同时器件厚度较高，难以达到轻薄的效果，同时背光结构的各部件分离，导致组装时部件较多，组装步骤繁琐等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种手机后背壳侧背光结构及手机，结构简单、紧凑、轻薄，并能够可靠地实现发光效果。

为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型提供了一种手机后背壳侧背光结构，包括：基板；

所述基板上设置有线路焊盘和反射部件；所述线路焊盘上设置侧发光部件，所述反射部件上设置导光部件，所述侧发光部件的发光方向朝向所述导光部件；所述侧发光部件中含有发光芯片，所述发光芯片设置在线路焊盘上；

所述导光部件和所述侧发光部件上方设置有透光背壳部件。

进一步的，所述基板上还设置有连接线路焊盘的控制模块，所述控制模块位于所述侧发光部件一侧，控制侧发光部件发光。

进一步的，所述反射部件为在所述基板上涂覆白油形成反射，所述反射部件和所述基板为一体结构。

进一步的，所述侧发光部件与反射部件之间存在高度差，所述高度差的大小小于等于所述导光部件的厚度。

进一步的，所述侧发光部件上设置有一层反射膜。

进一步的，所述侧发光部件与基板组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度与所述侧发光部件的厚度差值小于等于0.2mm。

进一步的，所述侧发光部件包括第一发光芯片、第一均光部件和第一反射体；

所述第一发光芯片位于所述线路焊盘上，所述第一均光部件位于所述第一发光芯片和所述导光部件相对的侧面之间；所述第一反射体位于所述第一发光芯片远离第一均光部件的一侧，并位于所述第一发光芯片的顶面和另外两个侧面上。

进一步的，所述侧发光部件包括第二发光芯片、第二均光部件、第二反射体和第三反射体；

所述第二发光芯片位于所述线路焊盘上，所述第二反射体位于所述第二发光芯片远离所述导光部件的一侧；所述第二均光部件位于所述第二发光芯片的上方、及所述第二发光芯片与导光部件相对的侧面和该侧面相邻的两个侧面上；所述第三反射体设置于所述第二均光部件上方，位于所述第二反射体和导光部件相对的侧面之间。

进一步的，在基板宽度方向上，所述第三反射体的宽度小于等于所述第二均光部件的宽度。

进一步的，所述侧发光部件与基板组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度小于等于0.6mm。