[实用新型]一种喇叭接地结构、喇叭及TWS耳机有效

专利信息
申请号: 202022979607.2 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213462237U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 杨斌;蒋虎虎;候宝山 申请(专利权)人: 东莞华贝电子科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 石磊
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 喇叭 接地 结构 tws 耳机
【权利要求书】:

1.一种喇叭接地结构,其特征在于,包括:

喇叭磁钢,所述喇叭磁钢的表面设有至少一个凸台;

柔性电路板,设置于所述喇叭磁钢设有凸台的一侧,所述柔性电路板具有与所述凸台一一对应的开孔,所述柔性电路板朝向所述喇叭磁钢的一侧和/或所述柔性电路板背离所述喇叭磁钢的一侧具有第一开口,所述第一开口位于所述开孔周边的部位表面,且所述第一开口使所述柔性电路板内部的金属铜漏出;

锡膏,焊接于所述凸台和所述金属铜之间,以使得将自所述第一开口漏出的金属铜与所述喇叭磁钢电连接。

2.根据权利要求1所述的喇叭接地结构,其特征在于,所述柔性电路板朝向所述喇叭磁钢的一侧以及所述柔性电路板背离所述喇叭磁钢的一侧均设有第一开口。

3.根据权利要求1所述的喇叭接地结构,其特征在于,所述第一开口为以所述开孔的圆心为圆心的圆弧结构。

4.根据权利要求3所述的喇叭接地结构,其特征在于,所述圆弧结构的外径比所述开孔的直径大0.25-0.35mm。

5.根据权利要求1所述的喇叭接地结构,其特征在于,对于每一对开孔与所述凸台,所述开孔与所述凸台之间的距离为0.12-0.18mm。

6.根据权利要求1所述的喇叭接地结构,其特征在于,所述开孔沿自身周向表面设有第二开口以使所述柔性电路板内部的金属铜漏出。

7.根据权利要求1所述的喇叭接地结构,其特征在于,所述凸台背离所述喇叭磁钢的端面高于所述柔性电路板背离所述喇叭磁钢的一侧端面。

8.根据权利要求7所述的喇叭接地结构,其特征在于,所述凸台背离所述喇叭磁钢的端面与所述柔性电路板背离所述喇叭磁钢的一侧端面之间的距离为0.15-0.25mm。

9.一种喇叭,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的喇叭接地结构。

10.一种TWS耳机,其特征在于,包括如权利要求9所述的喇叭。

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