[实用新型]一种晶圆用高温药液清洗设备有效
| 申请号： | 202022977996.5 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213845234U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 余涛;朴灵绪;郭巍 | 申请（专利权）人： | 若名芯半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/10 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆用 高温 药液 清洗 设备 | ||
1.一种晶圆用高温药液清洗设备，其特征在于，包括：
清洗室，所述清洗室内具有放置空间；
腔体，所述腔体设于所述放置空间内，且，所述腔体内具有容纳空间；
承载台，所述承载台可转动的设于所述容纳空间内；
卡盘销，多个所述卡盘销设于所述承载台上，用于夹持晶圆；
定位盘，所述定位盘设置在所述承载台，且，所述定位盘位于所述晶圆的下方；
下加热板，所述下加热板可转动设于定位盘内，且，所述下加热板可升降的设于所述定位盘和所述晶圆之间，其中，所述下加热板上开有进液口和排液口；
第一喷嘴和第二喷嘴，所述第一喷嘴和第二喷嘴可上下移动的设于所述下加热板的下方，其中，当所述下加热板转动时，所述进液口与所述第一喷嘴或所述第二喷嘴相通；
第三喷嘴，多个所述第三喷嘴设于所述晶圆的上方。
2.根据权利要求1所述的晶圆用高温药液清洗设备，其特征在于：在所述晶圆上方还设有两个可相对横向移动的左加热板和右加热板，且所述左加热板和右加热板可上下移动；在所述左加热板或所述右加热板上开有喷液口。
3.根据权利要求1所述的晶圆用高温药液清洗设备，其特征在于：所述清洗室呈密闭状，所述清洗室通过两侧的排气阀排气，在所述排气阀一侧开有与腔体相连通的排气口。
4.利用如权利要求1所述的晶圆用高温药液清洗设备，其特征在于：所述下加热板、左加热板和右加热板的材质为石英。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
