[实用新型]一种沾锡装置

说明书

本实用新型提供了一种沾锡装置，包括多个承载体和承载托盘，承载体具有承载槽，承载槽的底部具有至少一个通孔，承载槽用于容纳待沾锡部件，待沾锡部件的引线贯穿通孔；承载托盘具有底板，底板具有多个镂空区域，镂空区域用于容纳承载体，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出；其中，承载托盘的硬度大于承载体的硬度；承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性。也就是说，本实用新型可以同时对多个待沾锡部件的引线进行沾锡操作，从而提高了沾锡的效率。

技术领域

本实用新型涉及沾锡技术领域，更具体地说，涉及一种沾锡装置。

背景技术

为了保护电子产品的引线部分，防止引线部分发生锈蚀，提高其可焊性，通常会在引线部分上均匀沾一层铅锡。但是，现有技术中都是通过人工给电子产品装上垫片，然后人工操作镊子夹起一个装好垫片的电子产品，来进行沾锡操作的，工艺非常落后，并且，工作效率低。基于此，如何提高沾锡的效率已经成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种沾锡装置，以提高电子产品沾锡的效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种沾锡装置，包括：

多个承载体，承载体具有承载槽，承载槽的底部具有至少一个通孔，承载槽用于容纳待沾锡部件，待沾锡部件的引线贯穿通孔；

承载托盘，承载托盘具有底板，底板具有多个镂空区域，镂空区域用于容纳承载体，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出；

其中，承载托盘的硬度大于承载体的硬度；承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性。

可选地，承载体的材料为硅胶；承载托盘的材料为电木板或玻纤板。

可选地，承载体的外侧具有卡槽；卡槽用于将承载体卡合固定在承载托盘的镂空区域，并使底板卡合固定在卡槽内，以使底板与承载体的底部之间具有预设距离。

可选地，承载体还具有定位部；定位部用于使承载体朝着预设方向固定在镂空区域中。

可选地，承载槽顶部的开口宽度大于承载槽底部的开口宽度。

可选地，承载体的外侧面与底面之间为圆弧状的过渡面。

可选地，承载托盘还具有至少一对侧壁，侧壁与底板之间具有加强筋。

可选地，侧壁的顶部具有定位支撑部，侧壁的底部具有定位槽，定位支撑部和定位槽用于在多个承载托盘堆叠时，实现上下承载托盘之间的支撑和定位。

可选地，承载槽的形状为圆形、方形或菱形；

镂空区域的形状与任一承载体的承载槽的形状相同。

与现有技术相比，本实用新型所提供的技术方案具有以下优点：

本实用新型所提供的沾锡装置，可以将待沾锡部件插入承载体的承载槽中，并使待沾锡部件的引线贯穿承载槽底部的通孔，然后可以将多个承载体插入承载托盘底板上的多个镂空区域，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出，之后就可以将承载托盘放置在锡液顶部，并使底板背面露出的承载体以及待沾锡部件的引线浸入锡液中进行沾锡。也就是说，本实用新型提供的沾锡装置可以同时对多个待沾锡部件的引线进行沾锡操作，从而提高了沾锡的效率。