[实用新型]一种铝箔袋封装设备

说明书

本实用新型涉及一种铝箔袋封装设备，特别涉及铝箔袋的技术领域，包括封装工位，所述封装工位顶部设有热压装置，所述封装工位的台面上设置有夹持装置，所述夹持装置包括固定半箱和活动半箱，所述固定半箱和活动半箱均包括四个面，所述固定半箱和活动半箱内部均镶嵌有柔性硅胶，所述固定半箱和活动半箱体底部转动连接，本实用新型具有简易排气封装的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及铝箔袋的技术领域，尤其是指一种铝箔袋封装设备。

背景技术

铝箔袋是由多种塑料薄膜复合后组合以后通过制袋机做成的袋子，用来包装食品、药品工业品、日用品等。

一般电子元件的包装为了防尘隔热常常采用铝箔袋密封包装，但是在包装的过程中，由于铝箔袋较大，电子元件太小，如果没有排气处理，通常在运输过程中电子元件容易在铝箔袋内部翻转移动，从而发生损坏，如果使用真空机则较为昂贵，虽然品质较高但是生产效率较低。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种铝箔袋封装设备，其具有密封前排气处理的效果。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种铝箔袋封装设备，包括封装工位，所述封装工位顶部设有热压装置，所述封装工位的台面上设置有夹持装置，所述夹持装置包括固定半箱和活动半箱，所述固定半箱和活动半箱均包括四个面，所述固定半箱和活动半箱内部均镶嵌有柔性硅胶，所述固定半箱和活动半箱体底部转动连接。

优选的，所述热压装置包括固定热压板和活动热压板以及支撑固定热压板和活动热压板的固定板，所述固定板和封装工位连接有支撑杆，所述固定热压板固定于固定板上，所述固定板上设置有转动轴，所述活动热压板和转动轴转动连接，所述转动轴和活动热压板之间设置有扭簧，所述活动热压板上连接有“L”形的摇动杆。

优选的，所述活动半箱两侧设置磁吸材质，所述固定半箱两侧设置电磁铁均设置有电磁铁。

优选的，所述活动半箱底在转动45度时和封装工位台面抵接。

优选的，所述活动半箱底端设置有弹性垫。

综上所述，本实用新型的有益效果：

先将固定半箱和活动半箱分开，然后将装有电子元件的铝箔袋放入活动半箱中，然后合上活动半箱，在合上活动半箱的过程中，气体由下至上排出铝箔袋，从而可以使用热压装置进行封装，从而可以排出电子元件中的空气，防止其在运输过程中在铝箔袋翻转移动。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中标识分别为，1、封装工位；2、热压装置；21、固定热压板；22、活动热压板；221、摇动杆；23、固定板；231、转动轴；232、扭簧；24、支撑杆；3、夹持装置；31、固定半箱；311、电磁铁；32、活动半箱；321、弹性垫；33、柔性硅胶。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参见图1，一种铝箔袋封装设备，包括封装工位1，所述封装工位1顶部设有热压装置2，所述封装工位1的台面上设置有夹持装置3，所述夹持装置3包括固定半箱31和活动半箱32，所述固定半箱31和活动半箱32均包括四个面，所述固定半箱31和活动半箱32内部均镶嵌有柔性硅胶33，所述固定半箱31和活动半箱32体底部转动连接。