[实用新型]一种高密度互联多层印制电路板有效

专利信息
申请号: 202022959529.X 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN213783701U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 王庆龙 申请(专利权)人: 西安极信联铖电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234 代理人: 李立功
地址: 710075 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 多层 印制 电路板
【说明书】:

实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种高密度互联多层印制电路板,包括第一电路板,第一电路板的上下两端均通过两个定位机构连接有第二电路板;定位机构包括固定连接在第一电路板上的定位块,第二电路板对应定位块的位置处开设有通孔,通孔远离第一电路板的位置处开设有定位槽,定位块远离第一电路板的一端固定连接有螺杆,螺杆上螺纹连接有螺纹套筒,螺纹套筒的侧壁上固定连接有转动盘,转动盘的下端通过若干个预紧机构连接有压环,若干个预紧机构呈环形阵列分布设置,压环压在定位槽的槽底,预紧机构包括滑杆槽。本实用新型能够将第一电路板和第二电路板很好地连接在一起,能够有效的防止脱焊的出现。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种高密度互联多层印制电路板。

背景技术

高密度互联多层印制电路板是一种多重层次密度较高的一种电路板。目前现有的多层印制电路板每一层之间的连接较为一般,容易出现脱焊的情况,导致电路板发生损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中多层印制电路板每一层之间的连接较为一般,容易出现脱焊的情况,导致电路板发生损坏的问题,而提出的一种高密度互联多层印制电路板。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种高密度互联多层印制电路板,包括第一电路板,所述第一电路板的上下两端均通过两个定位机构连接有第二电路板;

所述定位机构包括固定连接在第一电路板上的定位块,所述第二电路板对应定位块的位置处开设有通孔,所述通孔远离第一电路板的位置处开设有定位槽,所述定位块远离第一电路板的一端固定连接有螺杆,所述螺杆上螺纹连接有螺纹套筒,所述螺纹套筒的侧壁上固定连接有转动盘,所述转动盘的下端通过若干个预紧机构连接有压环,若干个所述预紧机构呈环形阵列分布设置,所述压环压在定位槽的槽底。

优选的,所述预紧机构包括滑杆槽,所述滑杆槽开设在转动盘靠近压环的一侧,所述滑杆槽内滑动连接有滑杆,所述滑杆远离滑杆槽槽底的一端穿过滑杆槽的槽口并向外延伸,且固定连接在压环的对应位置处,所述压环靠近转动盘的一端固定连接有若干个弹簧,所述弹簧的另一端固定连接在转动盘的对应位置处。

优选的,所述滑杆槽的槽壁上开设有两个对称设置的限位槽,所述限位槽内滑动连接有限位块,所述限位块远离限位槽槽底的一端穿过限位槽的槽口并向外延伸,且固定连接在滑杆的对应杆壁上。

优选的,所述螺纹套筒的上端固定连接有两个对称设置转动旋钮。

优选的,所述滑杆穿过弹簧设置。

优选的,所述定位块和螺纹套筒上均镀有防腐涂层。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种高密度互联多层印制电路板,具备以下有益效果:

1、该高密度互联多层印制电路板,通过设置第一电路板、第二电路板、定位块、定位槽、螺杆、螺纹套筒、转动盘和压环,在将第一电路板和第二电路板连接在一起后,使得定位块穿过通孔,然后将螺纹套筒螺纹连接在螺杆上,在预紧机构的作用下,能够将第一电路板和第二电路板很好地连接在一起,能够有效的防止脱焊的出现。

2、该高密度互联多层印制电路板,通过设置滑杆槽、滑杆和弹簧,弹簧处于压缩的装置,在弹簧的作用下,使得能够将压环很好的压在定位槽的槽底,起了较好的预紧的作用。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型能够将第一电路板和第二电路板很好地连接在一起,能够有效的防止脱焊的出现。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高密度互联多层印制电路板的正视结构示意图;

图2为图1中A部分的放大图;

图3为图1中B部分的放大图。

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