[实用新型]一种超薄高精度超耐磨导热片

说明书

本实用新型涉及一种超薄高精度超耐磨导热片，包括铝合金压铸制成的导热片基体，在导热片基体的外表面包覆一层氧化铝膜层，还包括在导热基片上沉积石墨导热层，在石墨导热层上沉积金属沉积层。本技术方案通过在铝合金导热片基体上沉积石墨导热层或石墨烯导热层，利用石墨导热层和石墨烯导热层的粒子传热方向一致性的特点，利用将发热部位的热量快速导出，提高散热效率，并且通过氧化铝膜层在保证导热效率的情况下提高了耐磨性能。通过现常规的沉积技术，实现将石墨或石墨烯及金属粒子沉积于导热片基体上，使得导热片的厚度较大降低，能够适用于超薄型电子产品或其它相应产品的散热。

技术领域

本实用新型属于散热装置技术领域，特别是指一种超薄高精度超耐磨导热片。

背景技术

随着电子产品的不断进步与创新，以及集成电路的应用，电子产品在运行过程中，在局部会有大量的热产生，如果不能及时进行散热，将会直接损坏电子产品。

目前，一般采用散热器或散热片对电子组件进行散热，然而现技术的散热器或散热片的体积较大，限制了电子产品向更薄或更小体积方面发展，而且散热效果、耐磨和抗腐蚀性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种超薄高精度超耐磨导热片，以解决现技术的散热器或散热片的体积较大，限制了电子产品向更薄或更小体积方面发展，而且散热效果、耐磨和抗腐蚀性较差的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种超薄高精度超耐磨导热片，包括铝合金压铸制成的导热片基体，在所述导热片基体外表面包覆一层氧化铝膜层。

优选的，在所述导热片基体上沉积石墨导热层，在所述石墨导热层上沉积金属沉积层，在所述金属沉积层的外表面包覆一层氧化铝膜层。

优选的，所述石墨导热层的厚度大于所述金属沉积层的厚度。

优选的，所述石墨导热层为石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的厚度大于所述金属沉积层的厚度。

优选的，在所述石墨导热层与所述金属沉积层之间设置有石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的厚度小于金属沉积层的厚度。

优选的，所述石墨导热层的厚度为30-100nm。

优选的，所述氧化铝膜层的厚度小于石墨导热层的厚度与所述金属沉积层的厚度之和。

优选的，在所述导热片基体上设置有散热翅片。

本实用新型的有益效果是：

本技术方案通过在铝合金压铸制成的导热片基体上沉积石墨导热层或石墨烯导热层，利用石墨导热层和石墨烯导热层的粒子传热方向一致性的特点，利用将发热部位的热量快速导出，提高散热效率，并且通过氧化铝膜层在保证导热效率的情况下提高了耐磨性能。

本技术方案通过现常规的沉积技术，实现将石墨或石墨烯及金属粒子沉积于导热片基体上，使得导热片的厚度较大降低，能够适用于超薄型电子产品或其它相应产品的散热。

附图说明

图1为本实用新型导热片的截面示意图。

附图标记说明

1、导热片基体，2、石墨导热层，3、金属沉积层，4、氧化铝膜层。

具体实施方式

以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。