[实用新型]一种软性电路板加工用具有定位功能的切割装置

权利要求书

1.一种软性电路板加工用具有定位功能的切割装置，包括工作台（1）和第二液压气缸（17），其特征在于：所述工作台（1）的左侧设置有放料辊（2），且工作台（1）的顶端两侧均固定有主支撑柱（3），所述主支撑柱（3）的顶端固定有次支撑柱（4），且次支撑柱（4）之间通过连接丝杆（5）相连接，所述连接丝杆（5）的外部衔接有主体（6），所述主支撑柱（3）靠近工作台（1）竖直中轴线的一侧设置有衔接长板（7），且衔接长板（7）之间通过连接滑杆（10）相连接，所述连接滑杆（10）的外部衔接有滑块（11），且滑块（11）的顶端设置有支撑框架（12），所述支撑框架（12）的两侧设置有微型气缸（13），且微型气缸（13）靠近支撑框架（12）内部竖直中轴线的一侧连接有夹持件（14），所述夹持件（14）之间夹持有储料气囊（15），且储料气囊（15）的前端通过输料管道（16）与笔杆（18）相连接，所述第二液压气缸（17）设置于滑块（11）的底端，且滑块（11）的底端安置有第二液压气缸（17），所述衔接长板（7）的底端中部区设置有第一液压气缸（8），且第一液压气缸（8）的底端安置有防滑胶块（9）。

2.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用具有定位功能的切割装置，其特征在于：所述主支撑柱（3）关于工作台（1）的顶端竖直中轴线呈对称分布，且主支撑柱（3）和衔接长板（7）之间呈固定连接，而且衔接长板（7）之间通过连接滑杆（10）构成连接结构。

3.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用具有定位功能的切割装置，其特征在于：所述第一液压气缸（8）的竖直中轴线与衔接长板（7）的竖直中轴线之间相重合，且防滑胶块（9）通过第一液压气缸（8）构成升降结构。

4.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用具有定位功能的切割装置，其特征在于：所述滑块（11）和支撑框架（12）之间呈固定连接，且微型气缸（13）关于支撑框架（12）的内部竖直中轴线呈对称分布，而且夹持件（14）通过微型气缸（13）构成伸缩结构。

5.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用具有定位功能的切割装置，其特征在于：所述第二液压气缸（17）和支撑框架（12）通过滑块（11）与连接滑杆（10）构成滑动结构，且连接滑杆（10）设置有两根，而且连接滑杆（10）之间的间距大于主体（6）的直径尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用具有定位功能的切割装置，其特征在于：所述储料气囊（15）通过输料管道（16）与笔杆（18）构成连通状结构，且笔杆（18）自前至后依次等距状于第二液压气缸（17）的底端。