[实用新型]一种中心导体有效

专利信息
申请号: 202022952597.3 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN213520260U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 金崇操;梁文明 申请(专利权)人: 瑞安市格兰德科技电子有限公司
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 北京博维知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11486 代理人: 张倩
地址: 325200 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 中心 导体
【权利要求书】:

1.一种中心导体,包括中心导体(1),其特征在于:所述中心导体(1)周侧分别固定连接有两个输入引脚(2)与输出引脚(3),所述中心导体(1)包括导片(11)与其周侧的三个弧片(13),两个相邻所述弧片(13)之间均设有缺口(12),所述导片(11)位于三个缺口(12)中心处分别与两个输入引脚(2)与输出引脚(3)固定连接,所述输入引脚(2)包括引脚导体(201),所述引脚导体(201)周侧均固定连接有多个护块(202),所述引脚导体(201)末端固定连接有球头(205),所述引脚导体(201)靠近球头(205)的一侧固定连接有防护块(203),所述防护块(203)与球头(205)之间设有补块(204),所述输出引脚(3)远离中心导体(1)的一端固定连接有顶块(5),所述顶块(5)靠近中心导体(1)的一侧固定连接有安装块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种中心导体,其特征在于:所述补块(204)弧面围呈圆的半径为3mm,所述护块(202)断面一侧面围成圆的半径为4mm。

3.根据权利要求1所述的一种中心导体,其特征在于:所述防护块(203)与安装块(4)远离中心导体(1)的一侧弧面围成圆的半径为6mm,所述防护块(203)与安装块(4)靠近中心导体(1)的一侧弧面围成圆的半径为4.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种中心导体,其特征在于:所述顶块(5)表面围成圆的半径为3mm,所述球头(205)表面围成圆的半径为2.8mm。

5.根据权利要求1所述的一种中心导体,其特征在于:相邻两所述弧片(13)远离导片(11)的一端之间的间隙为1.8mm,所述弧片(13)远离导片(11)一端的弧面围呈圆的半径为1.8mm,所述弧片(13)两侧均呈弧状,且弧状断面外侧壁的弧长为0.8mm。

6.根据权利要求1所述的一种中心导体,其特征在于:所述导片(11)断面呈圆形,且导片(11)的半径为0.9mm。

7.根据权利要求1所述的一种中心导体,其特征在于:相邻两所述弧片(13)中线之间围成的夹角为120°。

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