[实用新型]芯片封装结构、芯片及电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板和设置在所述基板上的多个第一凸点和多个第二凸点，多个所述第一凸点呈多行多列的排布，多个所述第二凸点也呈多行多列的排布，每相邻两行所述第一凸点之间设有一行所述第二凸点，每相邻两列所述第一凸点之间设有一列所述第二凸点。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，每一行所述第二凸点到相邻两行所述第一凸点的间隔距离相等，和/或，每一列所述第二凸点到相邻两列所述第二凸点的间隔距离相等。

3.如权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上开设有呈横截面为圆形的多个通孔，每个所述通孔位于所述第一凸点和所述第二凸点周围，且所述通孔的直径小于相邻两行及相邻两列所述第一凸点的间隔距离。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔的圆心位于每一行的多个所述第一凸点或多个所述第二凸点的几何中心点的连线上。

5.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔的数量小于所述第一凸点和所述第二凸点的数量之和。

6.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一凸点和所述第二凸点均设于所述第一表面，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；所述芯片封装结构还包括多个第一连接结构和多个第二连接结构，所述第一连接结构和所述第二连接结构均填充对应的所述通孔并在所述第一表面延伸，每个所述第一连接结构连接一行的多个所述第一凸点，每个所述第二连接结构连接一行的多个所述第二凸点。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接结构包括第一镂空空间，所述第二连接结构包括第二镂空空间，所述第一凸点位于所述第一镂空空间，所述第二凸点位于所述第二镂空空间，其中，所述第一镂空空间的四周封闭，和/或，所述第二镂空空间的四周封闭。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一凸点和所述第二凸点均呈椭圆形，所述第一凸点和所述第二凸点的椭圆形的长轴方向均与行方向一致，所述第一镂空空间和所述第二镂空空间的四周均封闭。

9.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括多个球垫，多个所述球垫均设置在所述第二表面，每个所述球垫与所述第一连接结构或所述第二连接结构连接，所述球垫背向所述基板的一侧用于与锡球连接。

10.一种芯片，其特征在于，包括芯片本体和如权利要求1至9任一项所述的芯片封装结构，所述芯片本体与多个所述第一凸点和多个所述第二凸点连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求10所述的芯片。