[实用新型]一种高阻燃耐热的覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高阻燃耐热的覆铜板，包括基板，所述基板的顶部设置有导热层，所述导热层包括导热硅胶，所述导热硅胶固定连接于基板的顶部，所述导热硅胶的顶部固定连接有防水板，所述防水板的内部开设有隔热腔，所述防水板的内部且位于隔热腔之间贯穿设置有加强柱，所述防水板的顶部固定连接有绝缘板。本实用新型通过基板、导热硅胶、防水板、加强柱、隔热腔、绝缘板、加强板、耐热板、阻燃板、铜箔和防火涂料的配合使用，具备高阻燃耐热的优点，解决了现有的覆铜板阻燃耐热性能较差，在使用的过程中，印刷电路板上产生的热量很难快速散发，进而会造成电路板上元件的运行造成影响，降低了覆铜板实用性的问题。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种高阻燃耐热的覆铜板。

背景技术

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

现有的覆铜板阻燃耐热性能较差，在使用的过程中，印刷电路板上产生的热量很难快速散发，进而会造成电路板上元件的运行造成影响，降低了覆铜板的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高阻燃耐热的覆铜板，具备高阻燃耐热的优点，解决了现有的覆铜板阻燃耐热性能较差，在使用的过程中，印刷电路板上产生的热量很难快速散发，进而会造成电路板上元件的运行造成影响，降低了覆铜板实用性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高阻燃耐热的覆铜板，包括基板，所述基板的顶部设置有导热层，所述导热层包括导热硅胶，所述导热硅胶固定连接于基板的顶部，所述导热硅胶的顶部固定连接有防水板，所述防水板的内部开设有隔热腔，所述防水板的内部且位于隔热腔之间贯穿设置有加强柱，所述防水板的顶部固定连接有绝缘板，所述导热层的顶部设置有防护层，所述防护层包括加强板，所述加强板固定连接于绝缘板的顶部，所述加强板的顶部固定连接有耐热板，所述耐热板的顶部固定连接有阻燃板，所述防护层的顶部设置有铜箔，所述铜箔的顶部涂设有防火涂料。

优选的，所述加强柱为304级不锈钢材质，所述铜箔涂覆于阻燃板的顶部，所述绝缘板为PET板材。

优选的，所述铜箔涂覆于阻燃板的顶部，所述加强板为尼龙板材，所述耐热板为全芳香族酰亚树脂，所述阻燃板为纤维增强硅酸盐防火板材。

优选的，所述铜箔与阻燃板之间通过粘盒剂粘接，所述防火涂料的厚度为3mm-5mm。

优选的，所述加强柱的顶部和底部分别与导热硅胶的顶部和绝缘板的底部相接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过基板、导热硅胶、防水板、加强柱、隔热腔、绝缘板、加强板、耐热板、阻燃板、铜箔和防火涂料的配合使用，具备高阻燃耐热的优点，解决了现有的覆铜板阻燃耐热性能较差，在使用的过程中，印刷电路板上产生的热量很难快速散发，进而会造成电路板上元件的运行造成影响，降低了覆铜板实用性的问题。

2、本实用新型通过导热硅胶的使用，具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，通过防水板的使用，具有强度高、延伸性能较好、变形模量大、耐酸碱、抗腐蚀、耐老化和防渗性能好等特点，通过加强柱和加强板的使用，能够提高覆铜板的抗压性能，通过隔热腔的使用，能够对温度进行有效隔绝，避免基板过热，通过绝缘板的使用，具有滑动性能、耐磨强度和电气绝缘性好的特点，通过耐热板和阻燃板的使用，能够起到耐热阻燃的效果，避免覆铜板出现因高温而变形的情况。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；