[实用新型]一种小体积LED驱动芯片封装结构

说明书

本实用新型属于芯片封装技术领域，且公开了一种小体积LED驱动芯片封装结构，包括封装外壳本体，所述封装外壳本体的顶部固定安装有盖板，所述封装外壳本体的四个角边活动卡接有防撞条，所述封装外壳本体的内部活动安装有储存盒，所述储存盒的后部固定安装有卡扣。本实用新型通过将芯片依次逐个放置在减震垫板上方，一个储存盒上可对应九十块芯片，随后将顶板盖在隔离架上，隔离架将储存盒的内部空间分为九十个等大小的部分，且各个空间互不交接，对放入内部的芯片互相之间进行了有效隔离，杜绝了发生接触磕碰导致损坏，且八个储存盒上下一列，结构清晰，可方便进行分类。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体是一种小体积LED驱动芯片封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封和保护芯片的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念，驱动芯片即是对LED工作状态进行控制以及对其运行稳定性进行保障，由于LED的驱动芯片其功能较为简单，故而其内部的集成电路结构较少，所以体积也比较小。

现有对这种小体积芯片进行封装时，存在分类不够清晰，取用不够方便的问题，芯片被放置在一个封装袋中，芯片自身具备的引脚结构较为脆弱，容易因为互相磕碰而发生断裂，早成损失，并且受到震动时则更容易导致内部的微电路断裂，因此需要使用设置相应的保护结构。

并且现有的对芯片包装的箱体基本为一次性的，使用完毕之后就会讲题丢弃，造成浪费并且导致环境污染，需要加以控制。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了一种小体积LED驱动芯片封装结构，具有结构分类清晰、取用方便、减震保护和循环利用的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种小体积LED驱动芯片封装结构，包括封装外壳本体，所述封装外壳本体的顶部固定安装有盖板，所述封装外壳本体的四个角边活动卡接有防撞条，所述封装外壳本体的内部活动安装有储存盒，所述储存盒的后部固定安装有卡扣，所述封装外壳本体的前部和后部分别设置有进入槽和卡扣槽，所述卡扣穿过卡扣槽延伸至封装外壳本体的外部并与封装外壳本体的外表面固定卡接，所述进入槽的局部位置开设有滑槽，所述封装外壳本体的边角处开设有限位槽，所述封装外壳本体内壁的两侧固定安装有导滑条，所述储存盒的两侧面开设有导向槽，所述导滑条活动卡接于导向槽中，所述储存盒的前部固定安装有把手，所述储存盒内腔的底部固定安装有隔离架和减震垫板，所述减震垫板的顶部放置有芯片，所述隔离架的顶部覆盖有顶板，所述顶板的底部固定安装有减震块，所述减震块与芯片的顶部接触。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防撞条的截面为L形且两端均向内侧有矩形突出部分，所述防撞条两端的矩形突出部分宽度与限位槽的宽度相适配，所述限位槽的高度与防撞条的高度相同，安装更换防撞条时，将防撞条从储存盒的四个角边从上到下，沿着限位槽插入。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述储存盒在封装外壳本体的内部共设置有八个，所述进入槽和卡扣槽均设置有八个其前后进入槽和卡扣槽两两水平对齐，位于同一水平面上的所述滑槽相隔距离等同于储存盒上开设卡扣之间的水平距离，所述滑槽的深度和宽度均与卡扣的高度和宽度相适配，设置滑槽的目的是为了方便储存盒的插入和取出不会受到卡扣的影响，卡扣可以在穿过进入槽时不受到任何阻滞，因此在安装插入储存盒时需要将卡扣对准滑槽插入，当储存盒进入到封装外壳本体内腔最底部时，卡扣会穿过卡扣槽并卡在封装外壳本体的外部，此期间，导滑条插入到导向槽中，对储存盒整体实施限位固定，当需要将储存盒取出时，捏紧卡扣令其收缩，从另一端拉住把手拔出储存盒即可。