[实用新型]一种新型BGA植球设备

说明书

本实用新型公开一种新型BGA植球设备，包括上料装置、布置于上料装置上方的点助焊膏装置、靠近点助焊膏装置布置的移载装置，以及布置于上料装置一端的植球装置；所述上料装置包括第一平移机构，以及垂直第一平移机构布置并与其驱动连接的若干第二平移机构；每一第二平移机构上还均驱动连接一治具限位机构，治具限位机构用于承载装有BGA的治具载板并将其限位固定。本实用新型集上料装置、点助焊膏装置和植球装置于一体，可实现BGA的自动化上料、点助焊膏及植入锡球等一整套工序，自动化强度高，工作效率高，且设备整体设计合理、结构紧凑、占地面积小、人工成本低、植球效率高、实用性强。

技术领域

本实用新型涉及BGA植球技术领域，尤其涉及一种新型BGA植球设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，对电子芯片返修质量的要求也越来越高。如BGA芯片，其经过拆卸的BGA芯片一般情况下可以重复使用，但由于BGA芯片拆卸后，其底部的焊球受到不同程度的破坏，因此必须进行重新熔锡后植球处理才能继续使用。

而目前BGA返修植球主要采用金属模板植球法，即先将BGA放入对应基板，然后在焊盘的表面刷上助焊剂，再将对应的金属模板覆盖在基板上，将对应规格的焊球漏在BGA基板的焊盘上，再整体回流熔球完成植球。而这种植球方式存在以下不足之处；

1)采用人工刷助焊膏的植球方式，其存在较大差异，熔球时易出现连锡的风险；

2)返修效率低，并无法保证返修成功率；

3)刷助焊膏无法确保均匀性，影响植球效果和焊盘的整洁性，需后续增加清洗工序；

4)自动化程度低、生产工作中误差大、工作质量低；

5)定位精度低、效率低下，对多品种及多规格BGA芯片的贴装适应性差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型BGA植球设备，该设备集上料装置、点助焊膏装置和植球装置于一体，可实现BGA的自动化上料、点助焊膏及植入锡球等一整套工序，自动化强度高，工作效率高，且设备整体设计合理、结构紧凑、占地面积小、人工成本低、植球效率高、实用性强。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种新型BGA植球设备，包括上料装置、布置于上料装置上方的点助焊膏装置、靠近点助焊膏装置布置的移载装置，以及布置于上料装置一端的植球装置；所述上料装置包括第一平移机构，以及垂直第一平移机构布置并与其驱动连接的若干第二平移机构；每一第二平移机构上还均驱动连接一治具限位机构，治具限位机构用于承载装有BGA的治具载板并将其限位固定。

进一步地，所述治具限位机构包括与第二平移机构驱动连接的第一滑动座、沿第二平移机构长度方向安装于第一滑动座上的第一旋转机构，以及与第一旋转机构驱动连接的用于放置治具载板的承载板；所述承载板上还安装有若干第一真空吸附机构，以及用于将治具载板限位固定的限位固定机构。

进一步地，所述限位固定机构包括若干限位柱、第一限位气缸；所述承载板的其中一相邻两侧的顶部长度方向上均间隔布置有若干限位柱，第一限位气缸布置于承载板另一相邻两侧的交界处；所述第一限位气缸还驱动连接有第一限位板，且第一限位板靠近承载板的一端还开设有“V”字型的限位缺口。

进一步地，所述点助焊膏装置包括布置于其中一第二平移机构一端上方的第一升降机构、与第一升降机构驱动连接的第一升降座，以及安装于第一升降座上的视觉定位机构和助焊膏点胶机构；所述助焊膏点胶机构包括安装于第一升降座上的出锡筒，以及压电阀。

进一步地，所述移载装置包括平行第一平移机构布置于其一侧上方的第三平移机构、垂直第三平移机构布置并与其一侧驱动连接的第二升降机构，以及安装于第二升降机构上的用于移载治具载板的吸嘴机构。