[实用新型]一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置有效

专利信息
申请号: 202022920149.5 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN214382690U 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 万好 申请(专利权)人: 深圳翰亚微电子科技有限公司
主分类号: B01F13/10 分类号: B01F13/10;B01F15/00;B02C18/14;B02C18/18;B02C18/22;B02C23/16
代理公司: 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 代理人: 肖丽华
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区清水河*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 半导体 芯片 新材料 合成 制备 装置
【权利要求书】:

1.一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)内部开设有安装腔室(2),所述安装腔室(2)上部位置处安装有过滤组件(3),所述过滤组件(3)包括安装板(301)、固定架(302)、第一过滤网(303)、收集箱(304)、第一电机(305)、连接柱(306)、刀组(307)、第二过滤网(308)、气管(309)、打磨腔室(310)和连接管(311);

所述安装板(301)焊接于安装腔室(2)内壁之间,所述安装板(301)两侧与安装腔室(2)内壁之间嵌入有固定架(302),所述固定架(302)为斜Z型,所述固定架(302)内部安装有第一过滤网(303);

所述外壳(1)两侧安装有收集箱(304),所述收集箱(304)内部开设有打磨腔室(310),所述打磨腔室(310)内壁之间通过轴承安装有连接柱(306),所述连接柱(306)外壁焊接有刀组(307),所述打磨腔室(310)底端中部与外壳(1)之间安装有连接管(311),所述连接管(311)顶端安装有第二过滤网(308),所述连接管(311)一侧安装有气管(309),所述收集箱(304)一端安装有第一电机(305)。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置,其特征在于,所述第一电机(305)通过联轴器与连接柱(306)相连。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置,其特征在于,所述外壳(1)底端中部位置处焊接有搅拌罐(4),所述搅拌罐(4)内部开设有搅拌腔室(5),所述搅拌腔室(5)内部安装有搅拌组件(6),所述搅拌组件(6)包括第二电机(601)、活动柱(602)、螺纹孔(603)、活动套(604)、螺栓(605)、固定柱(606)、搅动板(607)、U型槽板(608)、清洁板(609)、螺纹杆(610)、排料管(611)、阀门(612)和加热炉(613);

所述第二电机(601)安装于搅拌罐(4)底端,所述搅拌腔室(5)底端中部通过轴承安装有活动柱(602),所述活动柱(602)外壁均匀开设有螺纹孔(603),所述活动柱(602)外壁卡套有活动套(604),所述活动套(604)外壁与螺纹孔(603)之间安装有螺栓(605),所述活动套(604)外壁焊接有固定柱(606),所述固定柱(606)外壁活动安装有搅动板(607);

所述固定柱(606)顶端焊接有U型槽板(608),所述U型槽板(608)外壁安装有螺纹杆(610),所述U型槽板(608)内壁安装有清洁板(609),所述固定柱(606)底端焊接有清洁板(609);

所述搅拌腔室(5)底端边部连通排料管(611),所述排料管(611)外壁上部位置处安装有阀门(612),所述排料管(611)底端安装有加热炉(613)。

4.根据权利要求3所述的一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置,其特征在于,所述螺栓(605)与螺纹孔(603)之间通过螺纹啮合连接,所述螺纹杆(610)与U型槽板(608)之间通过螺纹啮合连接。

5.根据权利要求3所述的一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置,其特征在于,所述第一电机(305)和第二电机(601)电源输入端均与市电输出端相连。

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