[实用新型]一种高保温性能的固化保温筒有效
| 申请号: | 202022917674.1 | 申请日: | 2020-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN214000794U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 刘云岗 | 申请(专利权)人: | 常州京洋半导体材料科技有限公司 |
| 主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B17/06;B32B17/12;B32B15/14;B32B15/20;B32B19/08;B32B1/00;B32B3/08;B32B33/00 |
| 代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 周琼 |
| 地址: | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 保温 性能 固化 | ||
本实用新型公开了一种高保温性能的固化保温筒,包括内层、保温层、保护加固层、外层、连接结构和固定结构,通过璃纤维层和石棉层起到隔热的作用,通过铝箔板层可以对热量进行反射,通过岩棉层和玻璃棉层起到保温效果,增加了保温筒的保温效果,防止造成能源极度消耗,降低了使用成本,通过卡槽、密封机构、卡块、第一磁吸块和第二磁吸块的设置,方便对破损的保温层或其他层进行更换,提高了保温筒的利用率,增加了保温筒的实用性,内层、保温层、保护加固层和外层均由两个大小相同的半环通过连接结构连接而成,可以根据需要来改变保温层或其他层的厚度,降低了保温筒使用的局限性,固定结构为可调节结构,可以对不同厚度的保温筒进行固定。
技术领域
本实用新型涉及保温筒技术领域,具体为一种高保温性能的固化保温筒。
背景技术
在单晶硅的制作中,目前普遍采用直拉法(CZ法),就是沿着垂直方向从熔体中拉制单晶的方法。在现有技术设备中,随着单晶硅生长的晶体直径越来越粗,相应的单晶炉的直径也越做越大,这样对热场的可靠性也要求越来越高,其它诸如高温炉和气淬炉也有这样的要求。由于直径越大那么其壁厚要求也越大,所以重量很重。现有技术已经使用轻质的碳毡或石墨毡等软毡卷绕方式制作保温装置,也有用固化毡来制作保温层。
现有的固化保温筒在使用的过程中,由于保温筒的保温效果差,从而保温筒不得不加大热量的输出,热量的大量输出会造成能源的极度消耗,不仅浪费资源,加大了使用成本,而且污染环境,且现有的固化保温筒的结构是整体的,不能对破损的保温层或其他结构进行更换,一旦部分受损需要将整个保温筒丢弃,利用性低,实用性差,且不能根据需要来改变保温层的厚度,局限性大。
针对上述问题,为了增加保温筒的保温效果,防止造成能源极度消耗,降低使用成本,防止过多的废气排放污染环境,方便对破损的保温层或其他层进行更换,提高保温筒的利用率,增加保温筒的实用性,可以根据需要来改变保温层或其他层的厚度,降低保温筒使用的局限性,本实用新型提出一种高保温性能的固化保温筒。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高保温性能的固化保温筒,具有增加了保温筒的保温效果,防止造成能源极度消耗,降低了使用成本,防止过多的废气排放污染环境,方便对破损的保温层或其他层进行更换,提高了保温筒的利用率,增加了保温筒的实用性,可以根据需要来改变保温层或其他层的厚度,降低了保温筒使用的局限性的优点,解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高保温性能的固化保温筒,包括内层、保温层、保护加固层、外层、连接结构和固定结构,所述保温层设置在内层的外侧,所述加固层设置在保温层的外侧,所述外层设置在保护加固层的外侧,所述固定结构设置在外层的外侧;所述固定结构包括第一固定半环、第二固定半环、第一固定块、第二固定块和螺栓机构,第二固定半环设置在第一固定半环的一侧,第一固定块设置在第一固定半环靠近第二固定半环一端的两侧壁上,第二固定块设置在第二固定半环靠近第一固定半环一端的两侧壁上,且第一固定块和第二固定块之间通过螺栓机构连接。
进一步地,所述内层、保温层、保护加固层和外层均由两个大小相同的半环通过连接结构连接而成。
进一步地,所述固定结构为可调节结构。
进一步地,所述保温层包括玻璃纤维层、石棉层、铝箔板层、岩棉层和玻璃棉层,玻璃纤维层设置在保护加固层的内侧,石棉层设置在玻璃纤维层的内侧,铝箔板层设置在石棉层的内侧,岩棉层设置在铝箔板层的内侧,玻璃棉层设置在岩棉层的内侧。
进一步地,所述连接结构包括卡槽、密封机构、卡块、第一磁吸块和第二磁吸块,卡槽和卡块之间的位置大小相适配,密封机构设置在卡槽和卡块之间,第一磁吸块设置在卡块靠近卡槽的一端,第二磁吸块设置在卡槽的内壁上,且第一磁吸块和第二磁吸块之间的位置大小相适配。
进一步地,所述卡槽分别设置在两个内层、保温层、保护加固层和外层半环的两端,卡块设置在卡槽的一侧。
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