[实用新型]一种集成DSP和FPGA的核心子系统及模块有效
申请号: | 202022916527.2 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN213482882U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 李卞俊;王伟;王秀涛 | 申请(专利权)人: | 南京长峰航天电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F15/78 | 分类号: | G06F15/78;G06F13/40;G06F13/16 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210061 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 dsp fpga 核心 子系统 模块 | ||
本实用新型公开了一种集成DSP和FPGA的核心子系统及模块,其特征在于,包括:DSP单元、FPGA单元、DSP连接器单元、FPGA连接器单元、动态存储单元和闪存单元;DSP单元和FPGA单元之间通过EMIFA、uPP和I2C总线互连;DSP连接器单元上包括用于DSP单元与外端设备数据互通的网口、串口、USB、SATA、EMIFA和I2C接口;FPGA连接器单元上包括用于FPGA单元与外端设备数据互通的单端输入输出口或LVDS接口中的至少一种;动态存储单元与DSP单元相连;闪存单元分别与DSP单元和FPGA单元相连。优点:本实用新型集成DSP和FPGA,利用FPGA用来实现DSP总线的扩展和多路通信接口的扩展接口,整合了各种接口,大大降低了开发难度和时间。
技术领域
本实用新型涉及一种集成DSP和FPGA核心子系统及模块,属于电路技术领域。
背景技术
(数字信号处理器)DSP为一款高性能处理器,可满足高能效、连通性设计,对高集成度外设、更低热能量耗散以及更长电池使用寿命的需求,(现场可编程逻辑器件)FPGA可实现逻辑处理和接口扩展。
目前所用的核心子模块在实际使用方面存在许多不足,有些由于追求核心控制卡的小巧导致系统功能不够完善,二次开发时外围电路复杂,违背了设计初衷;有些只是DSP单核控制卡,对于控制要求多的场合并不满足,因此,迫切的需要一种新的方案解决现有应用中的实际问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种集成DSP和FPGA核心子系统及模块。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种集成DSP和FPGA的核心子系统,包括:
DSP单元、FPGA单元、DSP连接器单元、FPGA连接器单元、动态存储单元和闪存单元;
所述DSP单元和FPGA单元之间通过EMIFA、uPP和I2C总线互连;
所述DSP单元与DSP连接器单元相连,DSP连接器单元上包括用于DSP单元与外端设备数据互通的网口、串口、USB、SATA、EMIFA和I2C接口;
所述FPGA单元与FPGA连接器单元相连,FPGA连接器单元上包括用于FPGA单元与外端设备数据互通的单端输入输出口或LVDS接口中的至少一种;
所述动态存储单元与DSP单元相连,用于作为DSP单元的运行程序的缓存;
所述闪存单元分别与DSP单元和FPGA单元相连,用于作为DSP单元和FPGA单元的数据存储。
进一步的,所述DSP单元和FPGA单元采用SPI总线分别连接一个存储单元,所述存储单元用于存储DSP单元或FPGA单元的配置数据。
进一步的,还包括电源单元,用于分别给DSP单元和FPGA单元供电。
一种集成DSP和FPGA的核心子模块,包括电路板,所述电路板上集成所述核心子系统。
进一步的,所述DSP单元采用的DSP为TMS320C6748定点/浮点DSP。
进一步的,所述FPGA单元采用的FPGA为Spartan6系列FPGA。
进一步的,所述DSP连接器单元、FPGA连接器单元均采用ST5系列连接器。
进一步的,所述动态存储单元采用DDR2内存;所述闪存单元采用NAND FLASH。
进一步的,所述DSP单元、FPGA单元设在电路板中部,DSP连接器单元、FPGA连接器单元、动态存储单元和闪存单元设在DSP单元、FPGA单元的外侧;
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