[实用新型]一种用于电路板生产的电镀设备有效
申请号: | 202022914242.5 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN214271100U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 李亮亮 | 申请(专利权)人: | 李亮亮 |
主分类号: | C25D21/06 | 分类号: | C25D21/06;C25D21/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 450000 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电路板 生产 电镀 设备 | ||
本实用新型公开了一种用于电路板生产的电镀设备,包括电镀台,所述电镀台的中部开设有电镀池,所述电镀池内靠近其侧面的内壁设置有过滤网,所述电镀台的端部固定安装有循环泵,所述电镀台的顶部设置有电镀接头,所述电镀台的端部的内部开设有第一滑槽,所述电镀台的侧面的中部开设有第二滑槽,所述电镀台的侧面固定连接有电机,所述电机的端部固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮的外表面啮合连接有链条,所述链条的内表面啮合连接有第二齿轮,所述链条的端部固定连接有第一滑块,所述第一滑块的外表面滑动连接有滑动框,防止过滤出来的杂质堵塞,影响电镀池电镀的效率。
技术领域
本实用新型涉及电镀设备领域,特别是涉及一种用于电路板生产的电镀设备。
背景技术
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
但是现有的电镀设备仍然存在一些弊端,在进行电镀时,为了保证电镀质量,镀液需要定期过滤,不及时的对过滤出来的杂质进行回收,可能会使得过滤效率变低,使得电镀液的质量变低,影响电路板的质量,为此,我们提出了一种用于电路板生产的电镀设备。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种用于电路板生产的电镀设备,防止过滤出来的杂质堵塞,影响电镀池电镀的效率。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种用于电路板生产的电镀设备,包括电镀台,所述电镀台的中部开设有电镀池,所述电镀池内靠近其侧面的内壁设置有过滤网,所述电镀台的端部固定安装有循环泵,所述电镀台的顶部设置有电镀接头,所述电镀台的端部的内部开设有第一滑槽,所述电镀台的侧面的中部开设有第二滑槽,所述电镀台的侧面固定连接有电机,所述电机的端部固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮的外表面啮合连接有链条,所述链条的内表面啮合连接有第二齿轮,所述链条的端部固定连接有第一滑块,所述第一滑块的外表面滑动连接有滑动框,所述滑动框的侧面设置有第二滑块,所述滑动框的端部固定连接有第三滑块,所述第三滑块的端部固定连接有过滤框。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二齿轮的数量为两个,两个所述第二齿轮以链条的竖直中心线为轴对称排列。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电镀池的底部设置有加热管,所述电镀池的内部设置有搅拌器。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一滑槽的大小与第二滑块的大小相适配,所述第一滑槽的数量为两个,两个所述第一滑槽以滑动框的竖直中心线为轴对称排列。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二滑槽的长度为电镀池的高度的零点九倍,所述第二滑槽的内部设置有密封条。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电机的输入端与外部电源电性连接,所述电机的输出端与第一齿轮的中部固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一滑块的大小与滑动框的大小相适配,所述第一滑块的长度为滑动框的长度的八分之一。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电镀台的外表面设置有控制板,所述电镀台的底部设置有底座。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:
1、通过设置第一齿轮与链条,通过第一齿轮的转动,带动链条的转动,从而实现将杂质进行打捞与回收,及时的处理杂质,使得电镀的效果较好,电路板的质量相同,保证了电镀液的质量,使得整个装置的电镀的效率变高,且使得整个装置的实用性提高。
2、通过设置滑动框与过滤框,通过循环泵与过滤网进行过滤时,杂质会流入过滤框内,及时的对杂质进行回收,防止杂质堵塞过滤网而影响过滤的效果,提高过滤的效率与质量,减少了电路板多次返工的问题。
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