[实用新型]一种基于半导体制冷片的干燥坩埚装置有效
| 申请号: | 202022912415.X | 申请日: | 2020-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN213943194U | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
| 发明(设计)人: | 王堃;杨金坤;石岩;魏秉炎 | 申请(专利权)人: | 天津海关化矿金属材料检测中心 |
| 主分类号: | B01L3/04 | 分类号: | B01L3/04;B01L7/00;B01D53/26;B01D53/28 |
| 代理公司: | 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 | 代理人: | 王山 |
| 地址: | 300134 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 半导体 制冷 干燥 坩埚 装置 | ||
1.一种基于半导体制冷片的干燥坩埚装置,其特征在于:包括容器(1),所述容器(1)内腔安装有坩埚(2),所述坩埚(2)下方安装有盘体(4),所述容器(1)内腔底部安装有第一风扇(5),所述第一风扇(5)外侧安装有筛网(6),所述筛网(6)与盘体(4)之间设有空腔,且所述空腔中填充有干燥剂(7),所述容器(1)内壁对称安装有半导体制冷片(8),所述半导体制冷片(8)表面安装有第二风扇(9),所述容器(1)顶端可拆卸连接有盖板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的干燥坩埚装置,其特征在于:所述坩埚(2)底部固定连接有支架(3)。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的干燥坩埚装置,其特征在于:所述盘体(4)表面开设有通孔(401),所述通孔(401)设有多个,且多个所述通孔(401)呈环形阵列式分布。
4.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的干燥坩埚装置,其特征在于:所述容器(1)外壁对称安装有散热器(10),所述散热器(10)表面安装有第三风扇(11)。
5.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的干燥坩埚装置,其特征在于:所述第二风扇(9)的出风端与坩埚(2)相对应。
6.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的干燥坩埚装置,其特征在于:所述盖板(12)上表面安装有把手(13)。
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