[实用新型]一种刚性—柔性结合电路板

说明书

本实用新型公开了一种刚性—柔性结合电路板，旨在提供可以防止离子迁移的一种刚性—柔性结合电路板。它包括：刚性板、柔性板、中间绝缘层、玻璃纤维丝、镀铜孔，所述中间绝缘层的上表面与刚性板相连，所述中间绝缘层的下表面与柔性板相连，所述玻璃纤维丝置于中间绝缘层的内部，所述镀铜孔置于刚性板的内部，所述镀铜孔有若干个，其中一部分镀铜孔内设有正极信号端，所述正极信号端与镀铜孔的内壁相连，另一部分镀铜孔内设有负极地线端，所述负极地线端与镀铜孔的内壁相连，所述玻璃纤维丝与镀铜孔相连。本实用新型的有益效果是:能够有效阻碍电路板发生离子迁移。

技术领域

本实用新型属于电路板产品技术领域，具体涉及一种刚性—柔性结合电路板。

背景技术

随着电子通信产业的蓬勃发展，手机、笔记本电脑、数码相机、个人数字助理等消费性电子产品逐渐成为人们日常生活的必备品。由于电子市场竞争日渐剧烈，为了能在市场上赢得一席之地，各大厂商对自己的产品不断的推陈出新，同时，各类电子产品大多朝着小型化、集成化、多功能化方向发展。刚性—柔性结合电路板由于具有轻、薄、短、小以及适用性广的特点而被广泛应用于消费性电子产品中。目前，应用的很多刚性—柔性结合电路板大多结构简单，连接也比较方便，经常会出现离子迁移现象，也就是离子化金属向相反电极移动，在相对电极还原成原来的金属并有析出的现象。此现象的发生是由于在电极间存在电场和绝缘间隙部存在水分的缘故。实际上多数由于电路板上杂质影响而在正级一侧析出。随着电路板向高密度发展，加上它们之间电场强度增加、绝缘距离缩短，还有电子设备便携化容易受吸湿影响，更容易发生离子迁移，而且，发生离子迁移后很短时间内就会产生故障。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有刚性—柔性结合电路板使用时容易发生离子迁移的不足，提供了可防止离子迁移的一种刚性—柔性结合电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种新型刚性—柔性结合电路板，包括：刚性板 、柔性板 、中间绝缘层 、玻璃纤维丝 、镀铜孔 ，所述中间绝缘层的上表面与刚性板相连，所述中间绝缘层的下表面与柔性板相连，所述玻璃纤维丝置于中间绝缘层的内部，所述镀铜孔置于刚性板的内部，所述镀铜孔有若干个，其中一部分镀铜孔内设有正极信号端 ，所述正极信号端 与镀铜孔的内壁相连，另一部分镀铜孔内设有负极地线端 ，所述负极地线端与镀铜孔的内壁相连，所述玻璃纤维丝与镀铜孔相连。

刚性板与柔性板通过中间绝缘层相连，刚性板内部置有若干镀铜孔，镀铜孔内设有正极信号端或者负极地线端，使得镀铜孔分别携带正电性或负电性，中间绝缘层置有若干玻璃纤维丝，玻璃纤维丝与镀铜孔相连后，获得镀铜孔的电性，众多玻璃纤维丝相连便形成一段段正负交替的电势阶梯，从而阻碍电路板发生离子迁移。

作为优选，所述玻璃纤维丝有若干条，所述玻璃纤维丝的分布形状呈交叉的网状。采用网状的设计是为了提高电势阶梯的复杂度，更不易让电路板发生离子迁移。

作为优选，所述玻璃纤维丝与镀铜孔的内壁贴合连接，所述玻璃纤维丝与镀铜孔的连接处设有锡块。采用贴合连接能够使玻璃纤维丝与镀铜孔电连通，设有锡块的目的是防止连接点损坏，保证连通性。

作为优选，所述与设有正极信号端的镀铜孔相连的玻璃纤维丝互相串联，所述与设有负极地线端的镀铜孔相连的玻璃纤维丝互相串联，所述与设有正极信号端的镀铜孔相连的玻璃纤维丝和与设有负极地线端的镀铜孔相连的玻璃纤维丝互相绝缘。这样设计的目的是使众多玻璃纤维丝连通，形成一张网络，提高电势阶梯的复杂度。

作为优选，所述镀铜孔在刚性板上等间距排列。这样设计的目的是便于批量化生产制造。

作为优选，相邻两个镀铜孔之间的电性相反。这样设计的目的是形成正负交替的电场，更有效阻碍离子迁移。

本实用新型的有益效果是：阻碍刚性—柔性电路板发生离子迁移，提高刚性—柔性电路板的使用寿命，提高电势阶梯的复杂度，防止连接点损坏，保证连通性，便于批量化生产制造。