[实用新型]一种轴向可浮动的SMP连接器有效

专利信息
申请号: 202022909634.2 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN213878495U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 曹刚;钱镇 申请(专利权)人: 苏州莱尔微波技术有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/6473;H01R24/44
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 丰叶
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 轴向 浮动 smp 连接器
【权利要求书】:

1.一种轴向可浮动的SMP连接器,其特征在于:包括壳体(1)、外导体和内导体,所述内导体位于外导体内,所述壳体(1)内设置有电缆外导体,所述电缆外导体内设置有电缆芯线,所述内导体包括弹性连接的第一内导体(3)和第二内导体(2),所述第二内导体(2)与电缆芯线连接,所述第一内导体(3)与绝缘子(4)连接,所述外导体包括弹性连接的第一外导体(6)和第二外导体(5),所述第二外导体(5)与壳体(1)过盈连接,所述第一外导体(6)端部位于绝缘子(4)一侧并与绝缘子(4)固定连接,所述外导体上套设有弹簧(7),所述弹簧(7)两端分别与第一外导体(6)和壳体(1)相抵。

2.根据权利要求1所述的一种轴向可浮动的SMP连接器,其特征在于:所述第二外导体(5)采用弹性材质,所述第二外导体(5)上设置有涨紧开口并通过涨紧开口与第一外导体(6)的端部接触。

3.根据权利要求2所述的一种轴向可浮动的SMP连接器,其特征在于:所述第一外导体(6)的自由端端部设置有定位台阶(9),所述第一外导体(6)和第二外导体(5)之间能通过定位台阶(9)与涨紧开口配合弹性连接。

4.根据权利要求1所述的一种轴向可浮动的SMP连接器,其特征在于:所述第一内导体(3)采用弹性材质,所述第一内导体(3)上设置有收口式开槽并通过开槽与第二内导体(2)接触。

5.根据权利要求4所述的一种轴向可浮动的SMP连接器,其特征在于:所述第二内导体(2)远离电缆芯线一端设置有导向部(10),所述第二内导体(2)和第一内导体(3)之间能通过开槽与导向部(10)配合弹性连接。

6.根据权利要求1所述的一种轴向可浮动的SMP连接器,其特征在于:所述第一外导体(6)外壁上沿圆周设置有限位块(8),所述弹簧(7)一端与限位块(8)相抵。

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