[实用新型]电源结构和电器设备有效

专利信息
申请号: 202022899753.4 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN213846543U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 叶世明;官继红 申请(专利权)人: 深圳麦格米特电气股份有限公司
主分类号: H02M5/00 分类号: H02M5/00;H05K7/20
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 许铨芬
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电源 结构 电器设备
【权利要求书】:

1.一种电源结构(100),其特征在于,包括:

高压组件(10),所述高压组件(10)包括高压电路、导热胶和导热壳(11),所述导热壳(11)罩住所述高压电路,所述导热胶灌封在所述导热壳(11)内;

低压组件(20),所述低压组件(20)包括电路主板(21);和

外壳(30),所述外壳(30)收容所述高压组件(10)和所述低压组件(20);

其中,所述高压组件(10)设置成邻近所述外壳(30)的第一内表面,并且所述低压组件(20)设置成邻近所述外壳(30)的正对所述第一内表面的第二内表面(39)。

2.根据权利要求1所述的电源结构(100),其特征在于,还包括:

散热组件(40),所述散热组件(40)安装在所述外壳(30)内,用于对所述高压组件(10)和所述低压组件(20)进行风冷散热。

3.根据权利要求2所述的电源结构(100),其特征在于,

所述散热组件(40)包括风扇(41)和散热器(42),所述散热器(42)连接在所述低压组件(20)上,所述风扇(41)用于将气流吹向所述散热器(42)和所述导热壳(11)。

4.根据权利要求3所述的电源结构(100),其特征在于,

所述外壳(30)包括下外壳(31)和上外壳(35),所述高压组件(10)安装在所述下外壳(31)的底部,所述低压组件(20)安装在所述上外壳(35)的顶部,所述上外壳(35)与所述下外壳(31)连接并围成收容空间。

5.根据权利要求4所述的电源结构(100),其特征在于,

所述下外壳(31)包括底板(32)、左侧板(33)和右侧板(34),所述左侧板(33)和右侧板(34)分别自所述底板(32)的左侧和右侧向上延伸,所述高压组件(10)安装在所述底板(32)上;并且

所述上外壳(35)包括顶板(36)、前侧板(37)和后侧板(38),所述前侧板(37)和后侧板(38)分别自所述顶板(36)的前侧和后侧向下延伸,所述低压组件(20)安装在所述顶板(36)上。

6.根据权利要求5所述的电源结构(100),其特征在于,

所述高压组件(10)用螺丝安装在所述底板(32)上;并且

所述低压组件(20)用螺丝安装在所述顶板(36)上。

7.根据权利要求5所述的电源结构(100),其特征在于,

所述风扇(41)安装在所述左侧板(33)上,所述导热壳(11)具有靠近所述前侧板(37)或后侧板(38)的较低顶面(12),所述散热器(42)位于所述电路主板(21)和所述较低顶面(12)之间的空间内。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电源结构(100),其特征在于,

所述导热壳(11)为金属壳或者塑料壳;和/或

所述高压组件(10)和所述低压组件(20)之间用线材端子(50)连接;和/或

所述电路主板(21)安装电子器件的一侧朝下设置。

9.一种电器设备,其特征在于,包括根据权利要求1-8中任一项所述的电源结构(100)。

10.根据权利要求9所述的电器设备,其特征在于,

所述电器设备为高压设备或者微波设备。

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