[实用新型]一种吹扫吸附输送装置有效
申请号: | 202022895142.2 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213340323U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 王小彬;董晓清 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;B08B5/02 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 顾品荧 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸附 输送 装置 | ||
本实用新型涉及输送装置领域,具体涉及一种吹扫吸附输送装置。本实用新型包括轨道,所述轨道上设置有能够移动的放置装置,所述轨道两侧设置有对称设置有吸附装置,所述轨道两侧位于所述吸附装置一端设置有吹扫装置。本实用新型结构合理、简单,操作便捷,将存放硅片的花篮放置在放置装置上,运输装置依次移动通过吹扫装置和吸附装置的上方,从而对花篮中零碎的硅片进行吹扫以及吸附,从而去除花篮中零碎的硅片,大大的提高生产的效率。
技术领域
本实用新型涉及输送装置领域,具体涉及一种吹扫吸附输送装置。
背景技术
硅片制成的电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅。单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料。为了降低生产成本,地面应用的太阳能电池等采用太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽。有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳能电池专用的单晶硅棒。
硅片通常放置在花篮上进行运输,花篮中会存在零碎的硅片,在硅片进行反应处理前,需要将零碎的硅片清理出来,从而降低硅片反应的效率。
上述问题是本领域亟需解决的问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种吹扫吸附输送装置,从而能够在硅片运输时就能够将零碎的硅片去除,从而提高生产的效率。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供的方案是:一种吹扫吸附输送装置,包括轨道,所述轨道上设置有能够移动的放置装置,所述轨道两侧设置有对称设置有吸附装置,所述轨道两侧位于所述吸附装置一端设置有吹扫装置。
作为本实用新型的进一步改进,所述吸附装置包括漏斗状的吸附口,所述吸附口底部设置有连接管。
作为本实用新型的进一步改进,所述吹扫装置包括吹扫块,所述吹扫块顶部设置有吹气孔,所述吹扫块一侧设置有连接口。
作为本实用新型的进一步改进,所述放置装置一端设置有抵板,所述放置装置另一端设置有气缸。
作为本实用新型的进一步改进,所述放置装置上对称设置有吹气管。
本实用新型的有益效果:
本实用新型结构合理、简单,操作便捷,将存放硅片的花篮放置在放置装置上,运输装置依次移动通过吹扫装置和吸附装置的上方,从而对花篮中零碎的硅片进行吹扫以及吸附,从而去除花篮中零碎的硅片,大大的提高生产的效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型吸附装置的结构示意图;
图3是本实用新型吹扫装置的结构示意图。
附图标记:1、轨道;2、放置装置;3、吸附装置;301、吸附口;302、连接管;4、吹扫装置;401、吹扫块;402、吹气孔;403、连接口;5、吹气管;6、抵板;7、气缸。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1所示,本实用新型的一实施例,包括轨道1,轨道1上设置有能够移动的放置装置2,轨道1两侧设置有对称设置有吸附装置3,轨道1两侧位于吸附装置3一端设置有吹扫装置4,将放满硅片的花篮放置在放置装置2中,放置装置2通过轨道1进行运输,放置装置2运输到吹扫装置4上方时,吹扫装置4对放置装置2上的花篮进行吹扫,将花篮中零碎的硅片吹去,之后放置装置2运输至吸附装置3上方,吸附装置3将花篮中零碎的硅片吸走,并通过吸附装置3排出。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市江松科技有限公司,未经无锡市江松科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022895142.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种一二次融合柱上断路器
- 下一篇:新型一二次融合柱上断路器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造