[实用新型]一种晶体谐振器专用弹片

说明书

本实用新型公开了一种晶体谐振器专用弹片，焊接在晶体谐振器基座的焊点处，包括矩形基片，基片上设有贯穿基片两个最大平面的U型槽，基片上靠近位于U型槽未开口一侧设有台阶状折弯，U型槽的各边缘到其最近的基片边缘的距离相等，基片上靠近位于U型槽开口的一侧设有缺口，缺口关于基片中心线对称，缺口靠近U型槽未开口一侧的边到U型槽未开口侧的距离不小于所述焊点的直径。本实用新型的有益效果是：能够吸收晶体谐振器中因焊接护罩导致基体变形，进而通过弹片传递给晶体的变形，减少频率跳动，保证振荡器的振荡频率稳定。

技术领域

本实用新型属于石英晶片技术领域中的石英晶片安装固定技术范畴，尤其涉及一种晶体谐振器专用弹片。

背景技术

石英晶体元器件在电子领域中的应用非常广泛，从普通的儿童玩具、电 子钟表到彩电、音响、VCD、微处理机、汽车、飞机、无线通讯、电视信号 转播等都离不开它。随着电子信息产业的飞速发展，尤其是数字化电路的广 泛应用，石英晶体元器件的市场需求量快速增长。

石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚 上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。石英晶体的压电效应：若在石英晶体的两个电极上加一电场，晶片就会产生机械变形。反之，若在晶片的两侧施加机械压力，则在晶片相应的方向上将产生电场，这种物理现象称为压电效应，这种效应是可逆的，如果在晶片的两极上加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时晶片的机械振动又会产生交变电场，在一般情况下，晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小，但当外加交变电压的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振，它与LC回路的谐振现象十分相似，它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。

其中，中国实用新型CN201420346370.6公开了一种新型的晶体谐振器基座，属于晶体谐振器领域，包括基片，导线，弹片和玻璃珠，所述弹片的两端各有一个开口槽，与现有技术相比，该实用新型可搭载频率片的范围更广，可以满足小型化的要求，具有点胶方便，减少内应力的作用。

该实用新型专利将弹片从平直型改为有台阶的折弯状，具有一定的吸振功能，但是对于因封装外壳造成的基座变形引起的支架变形，进而导致晶体变形的问题无法解决。由于这种变形导致晶体的震荡频率偏离理论值，且因不同的封装而导致震荡频率偏离理论值也不相同，严重影响震晶体谐振器的振荡频率的稳定。

综上所述，迫切需要一种晶体谐振器专用弹片来吸收因封装外壳造成的基座变形引起的支架变形的内应力，实现谐振器的振荡频率的稳定。

发明内容

为克服上述现有技术缺陷，本实用新型提供一种晶体谐振器专用弹片。

本实用新型所采用的具体技术方案为：

一种晶体谐振器专用弹片，焊接在晶体谐振器基座的焊点处，包括矩形基片，基片上设有贯穿基片两个最大平面的U型槽，基片上靠近位于U型槽未开口一侧设有台阶状折弯，U型槽的各边缘到其最近的基片边缘的距离相等，基片上靠近位于U型槽开口的一侧设有缺口，缺口关于基片中心线对称，缺口靠近U型槽未开口一侧的边到U型槽未开口侧的距离不小于所述焊点的直径。

采用这样的设计，设置缺口，相对于未设缺口的设计，基片对台阶状折弯的支撑，由原来的U型槽外缘延长到U型槽内缘，并且延长部分并非直线型，而是采用弯曲状，并优选为C型状的结构，这种设计对于来自焊点处因焊接过程的不均匀温度场以及由它引起的局部塑性变形和比容不同的组织产生焊接应力和变形起到缓冲吸收作用，即应力及变形在延长部分即吸收完毕，并未传递到台阶状折弯部分，进而保证台阶状折弯处的形状和受力的问题，从而保证因封装外壳造成的基座变形无法传递到支架，进而不再使晶体变形，保证晶体的震荡频率不再偏离理论值，使得震晶体谐振器的振荡频率稳定。