[实用新型]一种集成电路设计用芯片引脚调整装置有效
| 申请号: | 202022861671.0 | 申请日: | 2020-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN213936124U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 郑裕玲;周琦;王亚宁 | 申请(专利权)人: | 陕西斯凯迪物联科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人: | 张驰 |
| 地址: | 710077 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路设计 芯片 引脚 调整 装置 | ||
本实用新型涉及芯片引脚调整装置技术领域,且公开了一种集成电路设计用芯片引脚调整装置,包括底板,底板的上侧壁固定连接有竖板,竖板的上侧壁固定连接有横板,横板的上侧壁固定连接有液压缸,液压缸的输出端贯穿横板的侧壁且固定连接有压紧板,底板的上侧壁固定连接有调整台,调整台和压紧板之间的侧壁均开设有放置槽,位于下方放置槽两侧的侧壁均开设有引脚槽,压紧板的下侧壁对称固定连接有两个与引脚槽相互匹配的调整条,位于下方放置槽的下侧壁开设有连接槽,连接槽的内壁和下侧壁均通过轴承转动连接有同一根螺纹筒。本实用新型能够根据芯片的厚度便捷的调整放置槽的深度,提高了该装置的使用范围,方便推广。
技术领域
本实用新型涉及芯片引脚调整装置技术领域,尤其涉及一种集成电路设计用芯片引脚调整装置。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环和引脚的电子元件,引脚,又叫管脚,就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口,由于芯片引脚数目多、间距小、材料软,在拆卸、运输和保管的过程中易产生引脚弯曲或歪斜,因此需要借助引脚调整装置实现引脚的修整工作。
在专利授权公告号 CN 208806224 U的专利提出的一种集成电路设计用芯片引脚调整装置,包括底座,所述底座的上表面前侧位置处固定安装有调整台,且底座的上表面位于调整台的后侧位置处安装有固定板,所述固定板的上方前侧位置处安装有固定杆,所述固定杆的一端固定安装有升降气缸,所述升降气缸的底端连接有活塞杆,所述活塞杆的末端固定安装有压紧板。该专利科学合理,操作方便,通过设置的芯片放置槽、第一引脚放置槽和第二引脚放置槽,能够方便进行芯片以及引脚的放置,便于其调整工作的进行,同时通过设置的限位板对芯片进行固定,防止进行调整工作时出现芯片位移的现象,提高引脚调整精度,通过升降气缸动作,使得活塞杆伸出,带动压紧板下移,实现调整装置的自动压紧工作,不仅节省人力,而且提高工作效率,该专利只能够对规格大小一致的引脚进行调整,不能够对厚度不同芯片的引脚进行调整,局限性较大。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中只能够对规格大小一致的引脚进行调整,不能够对厚度不同芯片的引脚进行调整,局限性较大的问题,而提出的一种集成电路设计用芯片引脚调整装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成电路设计用芯片引脚调整装置,包括底板,所述底板的上侧壁固定连接有竖板,所述竖板的上侧壁固定连接有横板,所述横板的上侧壁固定连接有液压缸,所述液压缸的输出端贯穿横板的侧壁且固定连接有压紧板,所述底板的上侧壁固定连接有调整台,所述调整台和压紧板之间的侧壁均开设有放置槽,位于下方所述放置槽两侧的侧壁均开设有引脚槽,所述压紧板的下侧壁对称固定连接有两个与引脚槽相互匹配的调整条,位于下方所述放置槽的下侧壁开设有连接槽,所述连接槽的内壁和下侧壁均通过轴承转动连接有同一根螺纹筒,所述螺纹筒内螺纹套接有螺纹杆,所述螺纹杆的上端固定连接有放置块,所述连接槽的侧壁开设有传动孔,所述传动孔的内壁通过轴承转动连接有传动杆,所述传动杆的左端固定连接有主动斜齿轮,所述螺纹筒的外壁固定套设有主动斜齿轮相互匹配的从动斜齿轮,所述传动杆的右端固定连接有转柱,所述调整台的右侧壁固定连接有支撑板,所述支撑板的侧壁开设有限位孔,所述限位孔内插接有限位销,所述限位销的下端固定连接有卡箍,所述卡箍和转柱之间的侧壁均固定连接有相互匹配的限位齿,所述限位销的上端固定连接有固定板,所述固定板和支撑板之间的侧壁均固定连接有同一根套设在限位销外的第一弹簧。
优选的,所述放置块左右两侧的侧壁均固定连接有滑板,位于下方所述放置槽左右两侧的侧壁均开设有与滑板相互匹配的滑槽。
优选的,位于上方所述放置槽的侧壁固定连接有多个第二弹簧,多个所述第二弹簧的下端固定连接有同一个挤压板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





