[实用新型]一种用于半导体芯片的环保型烘干装置有效
申请号: | 202022859886.9 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213578448U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 张敏;明静 | 申请(专利权)人: | 深圳微纳电子科技有限公司 |
主分类号: | F26B9/06 | 分类号: | F26B9/06;F26B21/00;F26B25/00;F26B25/06 |
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地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 芯片 环保 烘干 装置 | ||
本实用新型提供一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,属于烘干技术领域,该用于半导体芯片的环保型烘干装置包括箱体,所述箱体上表面的中部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端固定连接有热风机,所述热风机的输出端固定连接有方管。该用于半导体芯片的环保型烘干装置,通过热风机、方管、圆管、出风头、清洗烘干架、箱门和保温隔热层的设置,在使用过程中,工作人员把半导体芯片放入到清洗烘干架中,关闭箱门,热风机产生的热风通过方管进入到圆管由出风头吹出,吹出的热风对着清洗烘干架烘干,保温隔热层采用硅铝纤维的材料,具备良好的保温隔热性能,避免热量流失,从而达到了解决烘干不均匀且热量流失的问题。
技术领域
本实用新型属于烘干技术领域,具体涉及一种用于半导体芯片的环保型烘干装置。
背景技术
烘干机有带式烘干,滚筒烘干,箱式烘干,塔式烘干等几种模式,热源有煤、电、气等,物料在烘干过程中有热风气流式和辐射式等,箱式烘干是将热气流注入烘干箱的箱体内腔中,与物料充分接触,将热能直接传递给物料,使物料的水分在箱体内不断被蒸发,得到广泛应用,但是现有的半导体芯片用烘干装置存在着烘干不均匀,且热量流失,浪费能源不环保的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,旨在解决现有技术中烘干不均匀且热量流失的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,包括箱体,所述箱体上表面的中部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端固定连接有热风机,所述热风机的输出端固定连接有方管,所述方管的外表面固定连接有圆管,所述圆管的一端固定连接有出风头,所述圆管贯穿于箱体的背面,所述箱体的内侧面均固定连接有放置板,所述放置板的上表面搭接有清洗烘干架,所述清洗烘干架的表面开设有卡槽,所述箱体正面的一侧转动连接有箱门,所述箱门内表面的边缘处固定连接有磁吸条,所述箱门外表面顶部设置有触控屏。
为了使得该一种用于半导体芯片的环保型烘干装置达到移动的作用,作为本实用新型一种优选的,所述箱体的下表面安装有自锁万向轮。
为了使得该一种用于半导体芯片的环保型烘干装置达到警示的作用,作为本实用新型一种优选的,所述箱体上表面的一侧固定连接有警示灯。
为了使得该一种用于半导体芯片的环保型烘干装置达到出气的作用,作为本实用新型一种优选的,所述箱体上表面的另一侧固定连接有出气管。
为了使得该一种用于半导体芯片的环保型烘干装置达到保温隔热的作用,作为本实用新型一种优选的,所述述箱体的内部开设有保温隔热层。
为了使得该一种用于半导体芯片的环保型烘干装置达到开门的作用,作为本实用新型一种优选的,所述箱门外表面的一侧固定连接有把手。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该用于半导体芯片的环保型烘干装置,通过热风机、方管、圆管、出风头、清洗烘干架、箱门和保温隔热层的设置,在使用过程中,工作人员把半导体芯片放入到清洗烘干架中,关闭箱门,热风机产生的热风通过方管进入到圆管由出风头吹出,吹出的热风对着清洗烘干架烘干,保温隔热层采用硅铝纤维的材料,具备良好的保温隔热性能,避免热量流失,从而达到了解决烘干不均匀且热量流失的问题。
、该用于半导体芯片的环保型烘干装置,通过自锁万向轮、触控屏、警示灯和出气管的设置,自锁万向轮可以方便整个装置的移动,触控屏可以设置烘干装置的工作参数,当烘干装置出现异常的时候警示灯会报警提示工作人员,并停止烘干装置工作,烘干工程中产生的水蒸汽会通过出气管排出,该装置结构合理,安全实用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的主视结构示意图;
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