[实用新型]一种防静电的半导体结构有效
| 申请号: | 202022858184.9 | 申请日: | 2020-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN213424988U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 陈金松 | 申请(专利权)人: | 深圳市拓锋半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60;H01L23/02;H01L23/48 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 静电 半导体 结构 | ||
1.一种防静电的半导体结构,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)内壁设置有内盒(6),所述内盒(6)内壁设置有半导体(5),所述外壳(1)底部设置有多个针脚(4),所述针脚(4)和半导体(5)固定连接,所述内盒(6)设置为圆柱状,所述半导体(5)两端和底部设置有多个静电球(3),所述静电球(3)和内盒(6)固定连接,所述静电球(3)远离半导体(5)一端固定连接有导电柱(2),所述导电柱(2)穿过外壳(1)。
2.根据权利要求1所述的一种防静电的半导体结构,其特征在于,所述外壳(1)内壁固定连接有绝缘胶垫(8)。
3.根据权利要求1所述的一种防静电的半导体结构,其特征在于,所述内盒(6)外壁固定连接有多个绝缘胶板(7),绝缘胶板(7)切面设置为三角形。
4.根据权利要求1或2所述的一种防静电的半导体结构,其特征在于,所述外壳(1)顶部设置有盖板(13),盖板(13)两端外壁开设有凹槽(14),凹槽(14)内壁设置有凸型胶块(15),凸型胶块(15)和外壳内壁固定连接,盖板(13)顶部固定连接有固定块(12)。
5.根据权利要求4所述的一种防静电的半导体结构,其特征在于,所述盖板(13)底部固定连接有多个弹簧(10),半导体(5)顶部设置有压板(11),压板(11)顶部和弹簧(10)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种防静电的半导体结构,其特征在于,所述内盒(6)内壁和压板(11)底部外壁均固定连接有防静电涂层(9)。
7.根据权利要求1所述的一种防静电的半导体结构,其特征在于,所述外壳(1)两端外壁固定连接有多个金属杆(17),导电柱(2)插入金属杆(17)内,金属杆(17)远离外壳一端外壁固定连接有绝缘胶条(16)。
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