[实用新型]适用于叠层母排与测试头连接的快速连接结构

说明书

本实用新型涉及一种适用于叠层母排与测试头连接的快速连接结构。其包括测试头，测试头包括绝缘隔离板、测试第一连板以及测试第二连板，测试第二连板通过绝缘隔离板与测试第一连板绝缘隔离；还包括设置于叠层母排一端的母排连接头，母排连接头包括与叠层母排电连接的连接夹紧第一片以及连接夹紧第二片，测试头能伸入连接夹紧第一片与连接夹紧第二片之间，通过连接夹紧第一片、连接夹紧第二片对测试头夹紧后，通过连接夹紧第一片能与测试第一连板电连接，且通过连接夹紧第二片能与测试第二连板电连接，以使得叠层母排与测试头电连接。本实用新型能实现叠层母排与测试头间的快速连接，并保证连接后的电连接可靠性，降低连接后的杂散电感。

技术领域

本实用新型涉及一种快速连接结构，尤其是一种适用于叠层母排与测试头连接的快速连接结构。

背景技术

叠层母排：又称复合母排，是一种多层复合结构连接排。与传统的分立母排相比，叠层母排具备诸多优势：更高的可靠性和安全性，更低的杂散电感，更低的阻抗，更高的电流承载能力，更好的散热效果及更小的温升等，这些优点，使叠层母排在诸多行业得到了广泛的应用，对于半导体器件测试设备来说，叠层母排也是其中重要的组成单元，尤其是更低的杂散电感，降低了尖峰电压，从而保证了被测器件不易被损坏。

测试头(DIB)：在半导体器件测试行业中，尤其是对器件的动静态参数进行测试时，需要从设备的储能端经过叠层母排将设定好的电学条件加载到被测器件上，从被测器件到叠层母排之间，会有用于对电学条件的连接、控制、检测、或者采集计算的一个转接装置，这个转接装置我们把它定义为测试头(DIB)，测试头可接受定制，不同型号的器件，测试头在设计上会有所不同，客户在测试不同器件的时候，只需要每次更换测试头即可。

目前，对于叠层母排与测试头之间多采用插接方式，具体地，测试头前端的香蕉插头需要插入叠层母排的铜块上，香蕉插头与叠层母排的铜块上的铰孔呈一一对应。香蕉插头的前端由于是弹性结构体，受到挤压后，会紧贴到铜块的铰孔内壁上，从而实现可靠的电学连接，而香蕉插头的另一端与测试头上的PCB板之间的连接往往需要引线完成。香蕉插头的数量跟大小，视具体的测试条件而定。

对于上述叠层母排与测试头之间的连接形式，由于要求橡胶插头与铜块内的铰孔采用一一对应的精准插入，对加工和组装的要求较高，在插拔测试头的过程中容易因为误差因素造成香蕉插头的损坏，而且一旦香蕉插头的数量较多，测试头在更换插拔的过程中比较困难(需要克服每一对插头和铰孔之间的摩擦力)；其次，一个更为重要的原因，此对插方式存在引线问题，电气回路较长，杂散电感很难得到一个理想的控制，这是不被允许的，整个系统回路的杂散电感要求越低越好。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种适用于叠层母排与测试头连接的快速连接结构，其能实现叠层母排与测试头间的快速连接，并保证连接后的电连接可靠性，降低连接后的杂散电感。

按照本实用新型提供的技术方案，所述适用于叠层母排与测试头连接的快速连接结构，包括测试头，所述测试头包括绝缘隔离板、设置于所述绝缘隔离板一侧的测试第一连板以及设置于所述绝缘隔离板另一侧的测试第二连板，所述测试第二连板通过绝缘隔离板与测试第一连板绝缘隔离；

还包括设置于叠层母排一端的母排连接头，所述母排连接头包括与叠层母排电连接的连接夹紧第一片以及连接夹紧第二片，测试头能伸入连接夹紧第一片与连接夹紧第二片之间，通过连接夹紧第一片、连接夹紧第二片能夹紧所述测试头；

通过连接夹紧第一片、连接夹紧第二片对测试头夹紧后，通过连接夹紧第一片能与测试第一连板电连接，且通过连接夹紧第二片能与测试第二连板电连接，以使得叠层母排与测试头进行所需的电连接。

所述测试第一连板包括测试头第一PCB板以及设置于所述测试头第一PCB板上的第一电极连板，第一电极连板与所述测试头第一PCB板电连接；测试头第二连板包括测试头第二PCB板以及设置于所述测试头第二PCB板上的第二电极连板，第二电极连板与测试头第二PCB板电连接；