[实用新型]一种用于电子设备的转轴组件及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种用于电子设备的转轴组件及电子设备，以增加设备承受外力的能力。用于电子设备的转轴组件，包括：转轴固定模组，转轴固定模组包括：外壳，用于封装所述电子设备；转轴固定模组还包括头部和身部的安装件，与所述外壳连接，其中，所述安装件的头部的安装位置不高于组成所述外壳的基板表面；转轴模组，用于通过所述安装件固定于所述外壳上。采用本实用新型所公开的方案，将安装件的头部设置在外壳基板的内部，通过外壳基板为安装件提供一定的拉力和扭力，从而通过设备本身增加设备承受外力的能力，从而即使减少固定紧固件的厚度，也能够使得设备承受外力的能力达标。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种用于电子设备的转轴组件及电子设备。

背景技术

电子设备的外壳基板通常是由塑料制成的，在成型后的冷却过程中，如果外壳基板厚度不均匀，则较厚的部分与较薄的部分会形成色差，对产品的美观性产生影响。

例如，用于固定笔记本转轴的安装件，通常是设置于设备外壳的基板表面，通过固定紧固件进行固定，固定紧固件处的厚度远大于其他部位，不同厚度的部位，透光度不同，厚度大的部位颜色较暗，因此，从笔记本外壳可以看到固定紧固件处存在较为明显的阴影。但是，如果减少固定紧固件的厚度，又使得设备承受外力的能力达不到标准。

因此，如何提供一种用于电子设备的转轴组件，以增加设备承受外力的能力，是一亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种用于电子设备的转轴组件及电子设备，以增加设备承受外力的能力。

为了解决上述技术问题，本实用新型的实施例采用了如下技术方案：一种用于电子设备的转轴组件，包括：

转轴固定模组，包括：

外壳，用于封装所述电子设备；

包括头部和身部的安装件，与所述外壳连接，其中，所述安装件的头部的安装位置不高于组成所述外壳的基板表面；

转轴模组，用于通过所述安装件固定于所述外壳上。

本实用新型的有益效果在于：安装件的头部的安装位置不高于组成所述外壳的基板表面；也就是说，安装件的头部设置在外壳基板的内部，通过外壳基板为安装件提供一定的拉力和扭力，从而通过设备本身增加设备承受外力的能力，从而即使减少固定紧固件的厚度，也能够使得设备承受外力的能力达标。

在一个实施例中，所述用于电子设备的转轴组件还包括：

固定紧固件，设置于所述设备外壳上，包括：

固定管，所述安装件的至少部分位于所述固定管内；

肋梢，排布于所述固定管上。

本实施例的有益效果在于：通过在设备外壳上设置固定管，从而能够通过固定管对安装件起到限位作用。

在一个实施例中，所述安装件的身部长度大于所述固定管的长度。

本实施例的有益效果在于：安装件的身部长度大于所述固定管的长度，从而使得安装件的身部还有一部分高于固定管，在安装转轴底板时，可以通过安装件高于固定管的部分对转轴底板进行水平限位。

在一个实施例中，转轴模组包括：

转轴本体；

转轴底板，与所述外壳连接，用于将所述转轴本体固定于所述外壳上。

在一个实施例中，所述转轴底板包括一通孔，供所述安装件的身部的部分位于所述通孔中。

在一个实施例中，所述安装件的身部在其连接段具有非连接部分的情况下，该非连接部分的长度小于或等于所述转轴底板的厚度。