[实用新型]一种模板孔洞封堵胶套有效

专利信息
申请号: 202022855434.3 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN214195563U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 林俊;万一超;秦超;李雪峰;蒋瑶;阳妙 申请(专利权)人: 中建八局第一建设有限公司
主分类号: E04G17/00 分类号: E04G17/00
代理公司: 济南智圆行方专利代理事务所(普通合伙企业) 37231 代理人: 王华
地址: 250100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 模板 孔洞 封堵
【权利要求书】:

1.一种模板孔洞封堵胶套,其特征在于,包括横截面形状为圆形的胶套本体(1),沿所述胶套本体(1)圆周方向首尾相接设置在所述胶套本体(1)侧面一端边缘处的辅助台(2),以及沿所述胶套本体(1)中心线、开设在所述胶套本体(1)设置所述辅助台(2)一端端面上的盲孔(3),所述盲孔(3)的深度值大于所述辅助台(2)的高度值;所述模板孔洞封堵胶套的材质设置为弹性材质;

所述胶套本体(1)的最大外径、所述辅助台(2)的最大外径均略大于模板孔洞的内径。

2.根据权利要求1所述的模板孔洞封堵胶套,其特征在于,所述胶套本体(1)设置为圆台形,其外径小的端部设置所述辅助台(2)。

3.根据权利要求2所述的模板孔洞封堵胶套,其特征在于,所述胶套本体(1)的最大外径与所述模板孔洞的内径的比值范围设置为1:0.7-1:0.95。

4.根据权利要求3所述的模板孔洞封堵胶套,其特征在于,所述胶套本体(1)的最大外径与所述模板孔洞的内径的比值设置为1:0.8。

5.根据权利要求2所述的模板孔洞封堵胶套,其特征在于,所述盲孔(3)的深度与所述胶套本体(1)高度的比值范围设置为1:1.5-1:3。

6.根据权利要求5所述的模板孔洞封堵胶套,其特征在于,所述盲孔(3)的深度与所述胶套本体(1)高度的比值设置为1:2.5。

7.根据权利要求1所述的模板孔洞封堵胶套,其特征在于,所述辅助台(2)外端面外侧边缘处设有导向面(2-1)。

8.根据权利要求1-7任一项所述的模板孔洞封堵胶套,其特征在于,所述胶套本体(1)与所述辅助台(2)一体成型。

9.根据权利要求8所述的模板孔洞封堵胶套,其特征在于,所述胶套本体(1)与所述辅助台(2)的材质设置为高密度软质弹性材料。

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