[实用新型]一种快速检测电池片是否扩散的装置有效
申请号: | 202022852100.0 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN213519869U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 任军林;陈实;树式;夏利鹏;吴圣;李干;陈经纬 | 申请(专利权)人: | 江苏龙恒新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省宿迁市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 检测 电池 是否 扩散 装置 | ||
本实用新型属于电池片技术领域,具体为一种快速检测电池片是否扩散的装置,其技术方案是:包括检测箱,所述检测箱内部卡接夹紧装置,所述检测箱背面上端连接电路显示系统,所述电路显示系统下端设有光照装置,所述检测箱右端设有鹅颈管,所述鹅颈管通过卡接装置卡接在所述检测箱的外壁右端上侧,所述夹紧装置包括夹板,所述夹板设置在所述检测箱的内部,所述夹板底端设有滑块,所述夹板外壁通过螺栓固定安装拉杆,所述夹板之间通过销轴固定安装弹簧,本实用新型的有益效果是:达到照射出来的光稳定且光强度高的效果,且达到快速识别电池片是否进行了高温扩散,且减少未工艺片流入后道的效果。
技术领域
本实用新型涉及电池片领域,具体涉及一种快速检测电池片是否扩散的装置。
背景技术
电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅 单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面;这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料;为了降低生产成本,地面应用的太阳能电池等采用太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽;有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳能电池专用的单晶硅棒。
现有技术存在以下不足:现有的电池片的硅片判别是否有高温扩散,是通过目视和四探针进行测试,在目视观察中容易受到背景光的干扰,而使用四探针进行检测,其成本价格昂贵且为破坏性测试。
因此,发明一种快速检测电池片是否扩散的装置很有必要。
实用新型内容
为此,本实用新型提供一种快速检测电池片是否扩散的装置,通过将硅片夹紧在夹紧装置的内部,再通过打开光照装置,使光照装置提供稳定的光强,照射到硅片表面,引起系统光强的变化,再通过光强计对硅片进行检测,以解决容易受到背景光的干扰,成本价格昂贵且为破坏性测试的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种快速检测电池片是否扩散的装置,包括检测箱,所述检测箱内部卡接夹紧装置,所述检测箱背面上端连接电路显示系统,所述电路显示系统下端设有光照装置,所述检测箱右端设有鹅颈管,所述鹅颈管通过卡接装置卡接在所述检测箱的外壁右端上侧;
所述夹紧装置包括夹板,所述夹板设置在所述检测箱的内部,所述夹板底端设有滑块,所述夹板外壁通过螺栓固定安装拉杆,所述夹板之间通过销轴固定安装弹簧,所述滑块卡接在所述检测箱的内部底端;
所述光照装置包括光照筒,所述光照筒内部顶端通过螺栓固定安装LED芯片,所述LED芯片底端粘接导热环氧树脂,所述导热环氧树脂底端粘接镜面金属,所述光照筒内部下端卡接凸镜,所述光照筒内部底端螺纹连接筒盖,所述筒盖内部底端卡接透镜;
所述卡接装置设置在所述鹅颈管的右侧底端,所述卡接装置包括卡块、卡接块和卡接箱,所述卡块设置在所述鹅颈管的右侧底端,所述卡块两端设置所述卡接块,所述卡接块卡接在所述卡接箱的内部两端,所述卡接箱粘接在所述检测箱的外壁右端上侧。
优选的,所述检测箱内部底端设有滑槽,所述检测箱后端设有支杆,所述支杆外壁套接固定箍。
优选的,所述滑槽内部卡接滑块,所述固定箍内部通过螺栓固定安装光照装置。
优选的,所述鹅颈管左端连接固定箱,所述固定箱内部螺纹连接光强计。
优选的,所述光强计外壁设有外螺纹,所述外螺纹螺纹连接在所述固定箱的内部。
优选的,所述卡接装置还包括工形卡块,所述工形卡块设置在所述卡块的两端,所述工形卡块内部卡接所述卡接箱。
与现有技术相比,该一种快速检测电池片是否扩散的装置的优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造