[实用新型]一种设有模块化子框的半导体ETS设备

权利要求书

1.一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其用于半导体芯片测试，其特征在于，包括：

机架（2）；

模块化子框（1），其固定连接在所述机架（2）内，包括机框，所述机框内设有相互插拔连接的板卡（18）和背板（19），所述板卡（18）通过板卡滑道（16）与所述机框滑动连接，所述背板（19）与所述机框固定连接。

2.如权利要求1所述的一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其特征在于：

所述板卡（18）设有多块，多块所述板卡（18）分别通过所述板卡滑道（16）与所述机框滑动连接。

3.如权利要求1所述的一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其特征在于：

所述板卡（18）上设有与所述背板（19）插拔连接的板卡连接器，所述背板（19）上设有与所述板卡（18）插拔连接的背板连接器。

4.如权利要求1所述的一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其特征在于：

所述板卡（18）包括业务板卡、电源板卡和主控板卡，所述业务板卡与所述背板（19）连接，所述电源板卡与所述业务板卡连接，所述主控板卡分别与业务板卡和电源板卡连接。

5.如权利要求1所述的一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其特征在于：

所述机框是由顶板（11）、底板（12）、左侧框（13）、右侧框（14）和后侧框（15）拼接组成的中空六面体结构；

所述顶板（11）、底板（12）、左侧框（13）、右侧框（14）和后侧框（15）之间的连接处通过圆柱销和定位孔预定位后通过螺钉固定连接。

6.如权利要求5所述的一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其特征在于：

所述左侧框（13）、右侧框（14）和后侧框（15）均为镂空结构，所述左侧框（13）、右侧框（14）或后侧框（15）上连接有冷却所述板卡（18）散热的风扇（20）。

7.如权利要求5或6所述的一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其特征在于：

所述左侧框（13）包括相互垂直连接的多根立柱（131）和多根横梁（132），多根所述立柱（131）沿所述机框的深度方向相互平行且间隔设置，多根所述横梁（132）沿所述机框的高度方向相互平行且间隔设置，所述右侧框（14）与所述左侧框（13）的结构相同。

8.如权利要求7所述的一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其特征在于：

所述立柱（131）上沿所述立柱（131）的高度方向开设有多个与所述横梁（132）连接的凹槽，所述横梁（132）上沿所述横梁（132）的长度方向开设有多个与所述立柱（131）连接的凹槽。

9.如权利要求1所述的一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其特征在于：

所述板卡滑道（16）的截面为矩形的长条形结构，所述板卡滑道（16）的侧壁上开设有与所述板卡（18）滑动连接的卡槽，所述板卡滑道（16）上远离所述卡槽的侧壁上开设有与所述机框连接的螺纹孔。

10.如权利要求1所述的一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其特征在于：

所述机架（2）是由多根型材搭接组成的矩形框架。