[实用新型]一种半导体芯片测试装置有效
| 申请号： | 202022845274.4 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN214953912U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 梅小杰;林河北;杨东霓;杜永琴;沈元信 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 装置 | ||
1.一种半导体芯片测试装置，用于对测试集成电路封装件进行电性测试，其特征在于，包括：测试电路板和测试座，所述测试座插接有至少两个接合单元，所述接合单元包括两个叠合设置的导电弹片，所述导电弹片包括依次连接的第一部、第二部和第三部，两个所述导电弹片的第二部和第三部分别重叠设置，且重叠部分通过绝缘层隔绝，两个所述第一部交错设置，所述第一部接合所述集成电路封装件，所述第三部接合所述测试电路板。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，所述第二部为弯曲部。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，所述第一部、所述第二部和所述第三部一体加工成型。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，所述导电弹片为金属弹片。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，所述第一部的交错间距小于等于所述集成电路封装件的触脚尺寸。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，所述测试座还包括绝缘支撑座，所述接合单元通过所述绝缘支撑座固定于所述测试电路板上表面。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，还包括插座，所述插座与所述测试电路板连接。
8.根据权利要求1所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，还包括基座，所述基座固定设于所述测试电路板底面。
9.根据权利要求1所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，所述接合单元设置为8个。
10.根据权利要求1所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，所述集成电路封装件为PDFN封装测试结构。
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