[实用新型]一种热管理晶粒焊接过炉治具

说明书

本实用新型旨在提供一种效率高、定位可靠、结构简单且使用方便的热管理晶粒焊接过炉治具。本实用新型包括载板和上盖板，所述载板上设有至少两个第一定位销钉，所述上盖板上设有与所述第一定位销钉相适配的定位孔，所述上盖板上设有至少三个与产品配合的限位销钉，所述限位销钉与所述载板配合将产品的拼板夹紧。本实用新型应用于产品治具的技术领域。

技术领域

本实用新型应用于产品治具的技术领域,特别涉及一种热管理晶粒焊接过炉治具。

背景技术

随着微电子行业高速发展，对于芯片封装要求越来越高，晶粒与陶瓷电路板的焊接工艺非常关键，确保晶粒焊接后的产品的尺寸无偏差，晶粒位于两块陶瓷电路板中间，晶粒的两端需要通过锡膏分别与两个陶瓷电路板焊接，而传统的陶瓷焊接采用单机焊接设备，单个焊接精度低，焊接效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种效率高、定位可靠、结构简单且使用方便的热管理晶粒焊接过炉治具。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括载板和上盖板，所述载板上设有至少两个第一定位销钉，所述上盖板上设有与所述第一定位销钉相适配的定位孔，所述上盖板上设有至少三个与产品配合的限位销钉，所述限位销钉与所述载板配合将产品的拼板夹紧。

由上述方案可见，通过采用所述载板进行设有多个热面陶瓷电路板的拼接板件的承载，由外部机构将涂覆锡膏后的晶粒以及冷面陶瓷电路板置于拼接板件的热面陶瓷电路板上后，通过所述上盖对每一组产品的冷面陶瓷电路板进行按压，冷面陶瓷电路板为分开的独立单板，进而实现批量过炉焊接的效果，提高生产效率。通过所述第一定位销钉对应与所述定位孔配合，进而对所述上盖板进行限位，使所述上盖板在进行过炉焊接时不会偏离位置。通过所述限位销钉与产品的拼接板件接触使所述上盖板与拼接板件保持一特定间距，进而保证焊接时的精度要求。所述热管理晶粒焊接过炉治具结构简单且使用方便。

一个优选方案是，所述载板的两侧均设置有取件槽，两个所述取件槽之间的距离小于所述上盖板的宽度。

由上述方案可见，通过设置所述取件槽便于完成过炉焊接后将所述上盖板以及产品的取出。

一个优选方案是，所述上盖板上并列设有若干长孔，相邻的两个所述长孔配合形成按压条，所述按压条对产品的上部单板进行按压。

由上述方案可见，通过设置所述长孔保证每个产品都能够充分的进行过炉焊接。通过所述按压条对每组产品的冷面陶瓷电路板进行焊接。

一个优选方案是，所述载板上还设有与产品的拼板配合的第二定位销钉。

由上述方案可见，通过所述第二定位销钉与平板上的通孔配合，实现对拼版进行限位。

附图说明

图1是产品的结构示意图；

图2是图1中A部分的放大图；

图3是本实用新型装载状态的立体结构示意图；

图4是本实用新型进炉状态的立体结构示意图；

图5是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1至图5所示，在本实施例中，本实用新型包括载板1和上盖板2，所述载板1上对称设有两个第一定位销钉3，所述上盖板2上设有与所述第一定位销钉3相适配的定位孔4，所述上盖板2上阵列设有四个与产品配合的限位销钉5，所述限位销钉5与所述载板1配合将产品的拼板夹紧。

在本实施例中，所述载板1的两侧均设置有取件槽6，两个所述取件槽6之间的距离小于所述上盖板2的宽度。

在本实施例中，所述上盖板2上并列设有若干长孔7，相邻的两个所述长孔7配合形成按压条8，所述按压条8对产品的上部单板进行按压。