[实用新型]一种薄膜太阳能电池生产用吸附装置有效
| 申请号: | 202022835966.0 | 申请日: | 2021-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN213459693U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
| 发明(设计)人: | 刘锋;朱凯;李旭倩 | 申请(专利权)人: | 南京正春电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 | 代理人: | 沈振涛 |
| 地址: | 210000 江苏省南京市迈皋*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 薄膜 太阳能电池 生产 吸附 装置 | ||
本实用新型公开了一种薄膜太阳能电池生产用吸附装置,一种薄膜太阳能电池生产用吸附装置,包括底板,所述底板上端外表面设置有吸附板,所述吸附板的上端外表面设置有放置膜板,所述放置膜板的上端外表面设置有吸附孔,所述吸附板的侧端外表面设置有负压气孔,所述底板的下端外表面设置有手把,所述手把的上端外表面设置有凹槽,所述底板的下端外表面设置有定位孔。本实用新型所述的一种薄膜太阳能电池生产用吸附装置,结构简单,拆装方便,具有便携移动、提高生产效率,便于安装与拆卸,连接性强,增强吸附效果,提高加工质量,使用效果好。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产用吸附技术领域,特别涉及一种薄膜太阳能电池生产用吸附装置。
背景技术
在薄膜太阳能电池组件制作过程中,激光划线贯穿整个制作工艺过程,是电池组件形成内串联所必不可少的一部分工序,而且对于电池成品的良品率及效率起到关键作用,随着激光技术的发展,与控制技术的结合应用使得激光划刻技术得到了快速的发展,激光划刻有精度高,速度快等优点,但之前激光划刻的材料大多是在刚性材料上,在薄膜类使用过程中,由于薄膜本身的卷曲褶皱,使得激光划刻机无法有效对焦及划刻,从而影响激光划线的精度和效果,现有的吸附装置,不便于安装与拆卸,且吸附效果轿差,其次,吸附装置不便于拿取与携带,生产效率低,为此,我们提出一种薄膜太阳能电池生产用吸附装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种薄膜太阳能电池生产用吸附装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种薄膜太阳能电池生产用吸附装置,包括底板,所述底板上端外表面设置有吸附板,所述吸附板的上端外表面设置有放置膜板,所述放置膜板的上端外表面设置有吸附孔,所述吸附板的侧端外表面设置有负压气孔,所述底板的下端外表面设置有手把,所述手把的上端外表面设置有凹槽,所述底板的下端外表面设置有定位孔。
优选的,所述底板与吸附板之间为固定连接,所述放置膜板与吸附板之间为固定连接,所述吸附孔贯穿于放置膜板的上端外表面,所述吸附孔的数量为若干,且呈阵列排布,所述负压气孔贯穿于吸附板的侧端外表面,所述负压气孔的数量为若干,且呈对称排布。
通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:通过吸附孔将薄膜太阳能电池进行吸附。
优选的,所述手把与底板之间为固定连接,所述手把的数量为两个,且呈对称排布,所述凹槽嵌于手把的下端外表面,所述凹槽的数量为若干,且呈阵列排布。
通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:通过手把便于将吸附装置拿起安装与便于携带。
优选的,所述定位孔嵌于底板的下端外表面,所述定位孔的数量为四个,且呈对称排布,所述底板的下端外表面设置有安装板,所述安装板的形状呈正方形。
通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:通过定位孔便于吸附装置的定位安装。
优选的,所述安装板的下端外表面设置有螺栓,所述螺栓的数量为四个,且呈阵列排布,所述安装板与底板之间通过螺栓为螺纹连接。
通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:通过安装板的螺栓连接,便于安装与拆卸。
优选的,所述安装板的下端外表面设置有真空泵,所述真空泵与安装板之间为固定连接,所述真空泵的前端外表面设置有开关,所述开关与真空泵之间为活动连接。
通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:通过开关控制真空泵的开启与停止,通过真空泵将薄膜进行吸附。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





